投資者問：董秘你好！據了解，目前4G手機采用的散熱方式主流仍然為石墨片加熱管，5G手機由于基帶集成在芯片中等原因，功耗和讓發(fā)熱量沒有預期中高，部分沿用4G的散熱方式，部分使用VC液冷均熱板，請問公司的TPI膜和量子碳基膜應用于手機散熱時，相比以上的幾種散熱方式有什么優(yōu)勢？成本方面和量產能力方面是否存在替代以上散熱方案的基礎？謝謝！

丹邦退(002618)：公司自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點，同時具有多層石墨烯結構，具備高比表面積、低電阻、高導電性和高載流子遷移率、高載流子濃度、高傳熱性、耐高溫以及各向異性等優(yōu)良特性，將在智能手機、柔性太陽能發(fā)電、柔性OLED第四代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池、醫(yī)療器械等領域得到廣泛應用。 隨著科學技術的不斷發(fā)展，散熱問題成為許多領域發(fā)展遇到的一個共同難題。傳統(tǒng)的金屬導熱材料(如：銀、銅、鋁等)，由于密度較大、熱導率較低、熱膨脹系數高、無法進一步減薄彎曲、耐化學性差等缺點，已經無法滿足上述高技術領域越來越嚴苛的散熱需求。炭、石墨材料具有較高的熱導率，優(yōu)良的熱機械性能，低密度、低熱膨脹系數、導電性、耐熱性和耐化學性等，作為電極材料、散熱材料、耐熱貼紙，高電氣傳導材料等廣泛應用，是如今最具發(fā)展前景的散熱材料之一。作為散熱導體，量子碳基膜具有高導電性、輕薄、柔軟性，可作為在狹窄的場所、或需要穿過縫隙做處理的場所的導熱器材料或散熱器材料。無需通過人工外力壓合，無需PET等膠帶保護，不掉粉塵，無離子遷移風險，有結構性，不會產生分層，在導熱、導電、電磁屏蔽性能方面明顯優(yōu)于常規(guī)的合成石墨材料和石墨膜。高性能大寬幅量子碳基膜導熱系數在1300 W/m.K以上，超過天然石墨片及PI復合膜等傳統(tǒng)散熱材料導熱系數的20%-30%。 經過前次非公開發(fā)行募投項目，公司已掌握生PI膜的核心技術，實現PI膜高質量、大面積、卷到卷式的大批量生產。量子碳基膜屬于PI膜深加工產品，公司通過實施“TPI薄膜碳化技術改造項目”，掌握了先進的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，成功實現試生產。量子碳基膜以公司自產的化學法微電子級PI膜為優(yōu)質碳素前驅體，具備成本優(yōu)勢。感謝您的關注！