投資者問：請問公司的tpi碳化膜和普通的人工石墨散熱膜有何區(qū)別，是不需要再將PI膜碳化和石墨化化了么，就是少了個步驟而已，是這個意思么？現在新的散熱方案是散熱片熱管/VC融合，請問公司的TPI碳化膜在這個方案里還用的著么？最后請問，公司說的認證客戶是指手機廠商還是給廠商提供散熱方案的公司比如中石科技(300684)、退市碳元(603133)？謝謝！

丹邦退(002618)：感謝您的關注。1)TPI碳化膜采用先進的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，經碳化和石墨化后形成。2)公司自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點，同時具有多層石墨烯結構，具備高比表面積、低電阻、高導電性和高載流子遷移率、高載流子濃度、高傳熱性、耐高溫以及各向異性等優(yōu)良特性，將在智能手機、柔性太陽能發(fā)電、柔性OLED第四代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池、醫(yī)療器械等領域得到廣泛應用。 作為散熱導體，量子碳基膜具有高導電性、輕薄、柔軟性，可作為在狹窄的場所、或需要穿過縫隙做處理的場所的導熱器材料或散熱器材料。無需通過人工外力壓合，無需PET等膠帶保護，不掉粉塵，無離子遷移風險，有結構性，不會產生分層，在導熱、導電、電磁屏蔽性能方面明顯優(yōu)于常規(guī)的合成石墨材料和石墨膜。高性能大寬幅量子碳基膜導熱系數在1300 W/m.K以上，超過天然石墨片及PI復合膜等傳統(tǒng)散熱材料導熱系數的20%-30%。 經過前次非公開發(fā)行募投項目，公司已掌握生PI膜的核心技術，實現PI膜高質量、大面積、卷到卷式的大批量生產。量子碳基膜屬于PI膜深加工產品，公司通過實施“TPI薄膜碳化技術改造項目”，掌握了先進的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，成功實現試生產。量子碳基膜以公司自產的化學法微電子級PI膜為優(yōu)質碳素前驅體，具備成本優(yōu)勢。綜上，本項目具有可行性。3)TPI碳化膜項目公司目前主要的認證對象為國內及國外的電子產品制造商，部分需先經過客戶模切制造商的認證，再進行終端客戶的認證。