投資者問：請問公司的tpi碳化膜和普通的人工石墨散熱膜有何區(qū)別，是不需要再將PI膜碳化和石墨化化了么，就是少了個(gè)步驟而已，是這個(gè)意思么？現(xiàn)在新的散熱方案是散熱片熱管/VC融合，請問公司的TPI碳化膜在這個(gè)方案里還用的著么？最后請問，公司說的認(rèn)證客戶是指手機(jī)廠商還是給廠商提供散熱方案的公司比如中石科技(300684)、退市碳元(603133)？謝謝！

丹邦退(002618)：感謝您的關(guān)注。1)TPI碳化膜采用先進(jìn)的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，經(jīng)碳化和石墨化后形成。2)公司自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點(diǎn)，同時(shí)具有多層石墨烯結(jié)構(gòu)，具備高比表面積、低電阻、高導(dǎo)電性和高載流子遷移率、高載流子濃度、高傳熱性、耐高溫以及各向異性等優(yōu)良特性，將在智能手機(jī)、柔性太陽能發(fā)電、柔性O(shè)LED第四代顯示、柔性半導(dǎo)體器件、大功率器件、動(dòng)力電池、醫(yī)療器械等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 作為散熱導(dǎo)體，量子碳基膜具有高導(dǎo)電性、輕薄、柔軟性，可作為在狹窄的場所、或需要穿過縫隙做處理的場所的導(dǎo)熱器材料或散熱器材料。無需通過人工外力壓合，無需PET等膠帶保護(hù)，不掉粉塵，無離子遷移風(fēng)險(xiǎn)，有結(jié)構(gòu)性，不會(huì)產(chǎn)生分層，在導(dǎo)熱、導(dǎo)電、電磁屏蔽性能方面明顯優(yōu)于常規(guī)的合成石墨材料和石墨膜。高性能大寬幅量子碳基膜導(dǎo)熱系數(shù)在1300 W/m.K以上，超過天然石墨片及PI復(fù)合膜等傳統(tǒng)散熱材料導(dǎo)熱系數(shù)的20%-30%。 經(jīng)過前次非公開發(fā)行募投項(xiàng)目，公司已掌握生PI膜的核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)PI膜高質(zhì)量、大面積、卷到卷式的大批量生產(chǎn)。量子碳基膜屬于PI膜深加工產(chǎn)品，公司通過實(shí)施“TPI薄膜碳化技術(shù)改造項(xiàng)目”，掌握了先進(jìn)的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，成功實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)。量子碳基膜以公司自產(chǎn)的化學(xué)法微電子級PI膜為優(yōu)質(zhì)碳素前驅(qū)體，具備成本優(yōu)勢。綜上，本項(xiàng)目具有可行性。3)TPI碳化膜項(xiàng)目公司目前主要的認(rèn)證對象為國內(nèi)及國外的電子產(chǎn)品制造商，部分需先經(jīng)過客戶模切制造商的認(rèn)證，再進(jìn)行終端客戶的認(rèn)證。