泰晶科技取得音叉晶片及音叉晶體諧振器專利，增加了音叉晶片的振動空間
2024-03-21 13:54
來源: 水母GPT
影響力評估指數(shù)：10
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2024年3月21日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，泰晶科技(603738)獲得專利“一種音叉晶片及音叉晶體諧振器”(授權(quán)公告號CN116192087B)，申請日期為2023年2月。該發(fā)明提供了音叉晶片，包括具有音叉結(jié)構(gòu)的晶片本體，其中振動部電極組件的厚度小于焊接部第一焊盤組件的厚度，減小了動態(tài)電阻，增加了振動空間，并避免了振動部開槽設(shè)計，進(jìn)一步提高了振動效果。
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