軟銀與英特爾合作研發(fā)新型 AI 內(nèi)存芯片，耗電量將減半
2025-06-02 12:30
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：24.49
云財(cái)經(jīng)訊，6月2日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，軟銀集團(tuán)與英特爾公司正攜手開展一項(xiàng)重要合作，共同開發(fā)一款全新的 AI 專用內(nèi)存芯片，這款芯片有望在耗電量方面實(shí)現(xiàn)大幅降低。雙方計(jì)劃設(shè)計(jì)的是一種新型堆疊式 DRAM 芯片，該芯片采用了不同于現(xiàn)有高帶寬內(nèi)存(HBM)的布線方式，預(yù)計(jì)可將電力消耗減少約一半。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將有效提升芯片的能效比，對(duì)于降低 AI 數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本以及推動(dòng)綠色計(jì)算具有意義。負(fù)責(zé)該研發(fā)項(xiàng)目的是新成立的公司 Saimemory。據(jù)了解，項(xiàng)目所采用的技術(shù)源自英特爾，同時(shí)結(jié)合了東京大學(xué)等日本高校的專利成果。(環(huán)球網(wǎng))
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