弘信電子：擬發(fā)行不超過5億元科技創(chuàng)新債券
2025-07-06 17:29
來源: 云財經
影響力評估指數：22.16
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云財經訊，弘信電子(300657)公告，公司于2025年7月6日召開董事會，審議通過了《關于公司擬發(fā)行科技創(chuàng)新債券的議案》。本次擬發(fā)行科技創(chuàng)新債券的規(guī)模最高不超過人民幣5億元，發(fā)行方式為公開發(fā)行或非公開定向發(fā)行，發(fā)行期限不超過3年，具體期限由公司與主承銷商根據發(fā)行時市場情況決定，發(fā)行利率根據各期發(fā)行時銀行間債券市場的市場情況確定。此次發(fā)行科技創(chuàng)新債券旨在優(yōu)化公司債務結構、降低財務風險及擴大生產經營規(guī)模。
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