芯碁微裝直寫(xiě)光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家封測(cè)龍頭
2025-08-19 20:32
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：23.95
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云財(cái)經(jīng)訊，芯碁微裝(688630)今日宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級(jí)及板級(jí)直寫(xiě)光刻設(shè)備系列已獲得重大市場(chǎng)突破。公司已與多家國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)簽訂采購(gòu)訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類(lèi)CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。此次獲得多家國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)的認(rèn)可，標(biāo)志著芯碁微裝(688630)的產(chǎn)品性能與可靠性已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。基于此，并結(jié)合目前的市場(chǎng)反饋和業(yè)務(wù)規(guī)劃，公司預(yù)計(jì)從今年年底到明年，訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長(zhǎng)趨勢(shì)，其規(guī)模有望再上一個(gè)新臺(tái)階。首批設(shè)備預(yù)計(jì)于今年底開(kāi)始，陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的高性能大尺寸AI芯片封裝需求，加速高端封裝技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。(人民財(cái)訊)
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