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消息稱英偉達(dá)擬將Rubin處理器CoWoS中間基板材料替換為碳化硅 臺積電正推進(jìn)相關(guān)研發(fā)

2025-09-05 11:41    來源: 云財(cái)經(jīng)    影響力評估指數(shù):18.32  
云財(cái)經(jīng)訊,為提升性能,英偉達(dá)在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍(lán)圖中,計(jì)劃把CoWoS先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的中間基板材料,由硅換成碳化硅(SiC)。目前臺積電邀請各大廠商共同研發(fā)碳化硅中間基板的制造技術(shù),英偉達(dá)第一代Rubin GPU仍會采用硅中間基板。但由于英偉達(dá)對性能進(jìn)步的要求極高,當(dāng)芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱超過極限,就必須采用碳化硅,最晚2027年,碳化硅就會進(jìn)入先進(jìn)封裝。 (臺灣財(cái)訊雙周刊)
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