深南電路:目前綜合產能利用率仍處于相對高位
2025-09-05 18:56   
來源: 云財經   
影響力評估指數:15.88  
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云財經訊,深南電路(002916)發(fā)布投資者關系活動記錄表,上半年,得益于算力升級及汽車電子市場的增長需求,PCB業(yè)務總體產能利用率處于相對高位;封裝基板業(yè)務因存儲市場需求回暖,工廠產能利用率環(huán)比明顯提升。目前,公司綜合產能利用率仍處于相對高位。公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線,產品線能力持續(xù)提升,產能爬坡穩(wěn)步推進,已承接BT類及部分FC-BGA產品的批量訂單,但總體尚處于產能爬坡階段,重點仍聚焦能力建設及市場開發(fā),2025年上半年廣州廣芯虧損環(huán)比有所收窄。公司在泰國工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣,目前已連線試生產。
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