聯(lián)得半導(dǎo)體將攜多款核心設(shè)備亮相深圳國際半導(dǎo)體展覽會
2025-09-08 11:41
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：22.94
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云財經(jīng)訊，據(jù)聯(lián)得裝備(300545)消息，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展即將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心啟幕。全資子公司聯(lián)得半導(dǎo)體將攜軟焊料固晶機、高速共晶固晶機及引線框架貼膜一體機等多款核心設(shè)備參展。
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