液冷賽道持續(xù)升溫 多家公司深度布局
2025-09-17 04:37   
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)   
影響力評(píng)估指數(shù):24.16  
相關(guān)股票:
中金公司 601995 0.05%
淳中科技 603516 10.00%
中石科技 300684 11.40%
潤(rùn)禾材料 300727 14.76%
江蘇雷利 300660 14.16%
龍?bào)纯萍?603906 9.99%
云財(cái)經(jīng)訊,9月16日,液冷概念股走強(qiáng),淳中科技(603516)、銀輪股份(002126)、龍?bào)纯萍?603906)漲停,潤(rùn)禾材料(300727)漲超14%,中石科技(300684)、江蘇雷利(300660)、中科曙光(603019)等跟漲。消息面上,英偉達(dá)正推動(dòng)上游供應(yīng)商開(kāi)發(fā)一類(lèi)名為微通道水冷板(MLCP)的水冷散熱組件,以應(yīng)對(duì)AI GPU芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱,單價(jià)是現(xiàn)有散熱方案的三至五倍。據(jù)悉,MLCP單價(jià)可達(dá)傳統(tǒng)水冷板的3—5倍且能貢獻(xiàn)較高毛利率,但由于其在流體力學(xué)、氣泡動(dòng)力學(xué)上的復(fù)雜性和更高冷液滲漏風(fēng)險(xiǎn),尚需一段時(shí)間才能成熟。中金公司(601995)研報(bào)認(rèn)為,AI大模型更新迭代以及應(yīng)用落地驅(qū)動(dòng)算力需求提升,芯片功耗與算力密度持續(xù)攀升,液冷憑借散熱效率、部署密度等優(yōu)勢(shì),正加速替代風(fēng)冷逐步成為主流方案。2026年全球AI液冷市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到86億美元,實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模的快速提升;冷板式液冷有望率先規(guī)模落地。(證券時(shí)報(bào))
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