云財(cái)經(jīng)訊，碳化硅成為芯片散熱新路線。日前，華為公布兩項(xiàng)專利，均涉及碳化硅散熱。無獨(dú)有偶，此前有媒體爆料稱，英偉達(dá)在其新一代Rubin處理器設(shè)計(jì)中，將CoWoS先進(jìn)封裝的中間基板材料從硅更換為碳化硅，以提升散熱性能，并預(yù)計(jì)2027年開始大規(guī)模采用。A股市場方面，由于英偉達(dá)切入碳化硅散熱領(lǐng)域，相關(guān)概念股9月以來大幅上漲，其中，露笑科技(002617)、天岳先進(jìn)(688234)9月以來漲幅均超過30%，晶盛機(jī)電(300316)、天通股份(600330)漲幅均超過20%，天富能源(600509)、英唐智控(300131)漲幅均超10%。據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，9月以來，多只碳化硅概念股獲融資資金加倉，通富微電(002156)、露笑科技(002617)、天岳先進(jìn)(688234)、英唐智控(300131)、天通股份(600330)5股獲加倉金額均超過3億元。