地平線明年發(fā)布并爭(zhēng)取量產(chǎn)艙駕一體芯片
2025-09-19 19:58
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：22.05
云財(cái)經(jīng)訊，國(guó)產(chǎn)智駕方案商地平線將推出新一代產(chǎn)品。這是一款面向整車智能的艙駕一體芯片，計(jì)劃于 2026 年發(fā)布，并在明年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。“這可能是地平線歷史上設(shè)計(jì)最復(fù)雜的一款芯片了?！?消息人士說(shuō)道。有知情人士稱，地平線副總裁兼首席架構(gòu)師蘇箐及其帶領(lǐng)的高階智駕算法團(tuán)隊(duì)，參與了這顆全新芯片的算力定義與規(guī)劃。從軟件算法需求出發(fā)，倒推芯片設(shè)計(jì)，正逐漸成為智駕芯片領(lǐng)域的主流開(kāi)發(fā)模式。(晚點(diǎn)latepost)
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