SK keyfoundry推出具備高擊穿電壓特性的多層厚金屬間電介質(zhì) (Thick IMD)工藝
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韓國首爾2025年9月23日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布推出具備業(yè)界領(lǐng)先高擊穿電壓特性的多層厚金屬間電介質(zhì) (Thick IMD)電容工藝。
數(shù)字隔離器的高擊穿電壓特性可增強(qiáng)半導(dǎo)體器件的安全性與可靠性,同時(shí)延長器件的使用壽命并提升抗噪能力。新型多層厚金屬間電介質(zhì) (Thick IMD)工藝支持堆疊最多三層IMD,每層最大厚度達(dá)6微米,從而在金屬-絕緣體-金屬(MIM)結(jié)構(gòu)中,總厚度最高可達(dá)到18微米。該工藝可提供高達(dá)19,000V的擊穿電壓特性及優(yōu)異電容性能,預(yù)計(jì)將用于制造數(shù)字隔離用電容器,以及電子電路中抑制電容耦合的電容器。
采用此工藝制造的電容已成功通過主要客戶的經(jīng)時(shí)介電層擊穿(TDDB)評估,并符合AEC-Q100國際汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),確保在嚴(yán)苛環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高可靠性運(yùn)行。該工藝尤其可集成到0.13微米及0.18微米BCD工藝技術(shù)中,在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域具備極高的應(yīng)用價(jià)值。此外,SK keyfoundry還提供PDK(工藝設(shè)計(jì)套件)、DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)、LPE(版圖寄生參數(shù)提取)、LVS(版圖與電路原理圖一致性檢查)及Pcell(參數(shù)化單元)等設(shè)計(jì)支持工具,助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。
SK keyfoundry強(qiáng)調(diào),在電動(dòng)汽車、工業(yè)、通信及醫(yī)療保健等領(lǐng)域,部分電子設(shè)備對高抗噪能力有明確要求,與基于傳統(tǒng)光隔離器的設(shè)備相比,此項(xiàng)數(shù)字隔離技術(shù)將在性能、可靠性、集成度及成本效益方面形成顯著競爭優(yōu)勢。
SK keyfoundry首席執(zhí)行官Derek D. Lee表示:"我們很高興推出業(yè)界領(lǐng)先的用于數(shù)字隔離器的多層厚金屬間電介質(zhì) (Thick IMD)工藝技術(shù),該技術(shù)正受到電動(dòng)汽車等電子行業(yè)領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。憑借相比競爭對手更出色的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),SK keyfoundry將持續(xù)開發(fā)高可靠性隔離技術(shù),不僅為韓國國內(nèi)客戶,還將為包括美國、中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)在內(nèi)的海外客戶提供世界級工藝技術(shù),滿足客戶的多樣化需求。"
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