興森科技:CSP封裝基板訂單飽滿 新擴(kuò)產(chǎn)能處于量產(chǎn)爬坡階段
2025-10-13 17:11   
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)   
影響力評(píng)估指數(shù):21.54  
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云財(cái)經(jīng)訊,興森科技(002436)在互動(dòng)平臺(tái)表示,因下游存儲(chǔ)芯片和消費(fèi)類領(lǐng)域復(fù)蘇,公司CSP封裝基板訂單飽滿,新擴(kuò)產(chǎn)能處于量產(chǎn)爬坡階段,整體景氣度有望維持;FCBGA封裝基板項(xiàng)目處于市場(chǎng)拓展和訂單導(dǎo)入階段。
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