興森科技：CSP封裝基板訂單飽滿 新擴(kuò)產(chǎn)能處于量產(chǎn)爬坡階段
2025-10-13 17:11
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：21.54
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云財(cái)經(jīng)訊，興森科技(002436)在互動(dòng)平臺(tái)表示，因下游存儲(chǔ)芯片和消費(fèi)類領(lǐng)域復(fù)蘇，公司CSP封裝基板訂單飽滿，新擴(kuò)產(chǎn)能處于量產(chǎn)爬坡階段，整體景氣度有望維持；FCBGA封裝基板項(xiàng)目處于市場拓展和訂單導(dǎo)入階段。
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