云財經(jīng)訊，蘋果已預(yù)訂臺積電2026年超過一半的2納米芯片產(chǎn)能，進一步鞏固其在全球最先進半導(dǎo)體技術(shù)競賽中的領(lǐng)先地位。這一動作凸顯臺積電尖端制程需求爆炸式增長，也讓競爭對手英偉達、高通、亞馬遜等面臨產(chǎn)能緊張的挑戰(zhàn)。臺積電計劃于2025年第四季度啟動2納米芯片量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能約4.5萬至5萬片晶圓，并在2026年提升至逾10萬片。然而即便如此，仍無法完全滿足主要客戶的需求。英偉達CEO黃仁勛近日在臺出席活動時直言：“沒有臺積電，就沒有英偉達”，并已正式要求擴大晶圓供應(yīng)。蘋果延續(xù)其“一步搶先”策略，此前已率先鎖定臺積電的5納米、3納米產(chǎn)能，如今又將獨占2納米。蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列A20芯片、MacBook的M6處理器及Vision Pro頭顯R2芯片中采用該制程。2納米技術(shù)相比3納米可實現(xiàn)約15%的性能提升與30%的能效改善，但臺積電已通知客戶，2納米晶圓價格將較3納米高出至少50%，旗艦芯片成本或達每顆280美元。臺積電10月營收約118.7億美元，同比增長16.9%，主要受AI芯片需求帶動。其3納米與5納米產(chǎn)線已全數(shù)排產(chǎn)至2026年底，顯示全球高端晶圓產(chǎn)能競爭正日益白熱化。