上海2025年11月19日 /美通社/ -- 11月19日，智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能，與全球光通信模塊龍頭中際旭創(chuàng)的全資子公司智馳致遠(yuǎn)達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將基于各自核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢，在光通信技術(shù)應(yīng)用、汽車輔助駕駛、具身智能終端、先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈資本等領(lǐng)域展開深度協(xié)同，以"芯片+光模塊"的技術(shù)融合為核心，破解行業(yè)痛點(diǎn)，搶占下一代智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機(jī)，為全球汽車與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)智能化升級提供全新解決方案。

雙方將著眼于前瞻技術(shù)布局，共同推動光通信模塊在汽車及具身智能終端領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，深入研究下一代計(jì)算平臺中光電共封裝的應(yīng)用場景，提前搶占技術(shù)制高點(diǎn)，以應(yīng)對未來更低延遲、更大數(shù)據(jù)量傳輸?shù)呢S富場景需求，進(jìn)一步提升傳輸速率與及時性。同時，圍繞汽車、具身智能終端上下游產(chǎn)業(yè)鏈，雙方將積極推動資本層面協(xié)同合作，通過資源整合、投資聯(lián)動等方式，打通從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈路，加速核心技術(shù)的產(chǎn)品化與商業(yè)化進(jìn)程。

在智能汽車領(lǐng)域，雙方將以黑芝麻智能成熟的車規(guī)級輔助駕駛芯片為核心基礎(chǔ)，聯(lián)合開發(fā)適用于乘用車與商用車的全場景輔助駕駛解決方案。該方案將全面適配 L2 至 L4 各級別自動駕駛需求，通過技術(shù)協(xié)同讓車輛決策更迅速、行駛更安全。目前，雙方正積極推進(jìn)解決方案在主機(jī)廠的量產(chǎn)落地，這一舉措不僅有望助力雙方在 L2 及以上輔助駕駛市場持續(xù)推出更優(yōu)性能的產(chǎn)品方案，進(jìn)一步鞏固市場優(yōu)勢、提升市場份額，更將加速輔助駕駛技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的規(guī)模化應(yīng)用與迭代升級，推動汽車產(chǎn)業(yè)向更高階智能化方向邁進(jìn)。

在機(jī)器人領(lǐng)域，雙方聚焦產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求，結(jié)合黑芝麻智能在芯片研發(fā)的技術(shù)積累與中際旭創(chuàng)在多類工業(yè)生產(chǎn)場景的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，共同開發(fā)適配工業(yè)場景的AI工業(yè)機(jī)器人解決方案。該方案將深度融合黑芝麻智能芯片的高效算力支撐與中際旭創(chuàng)光通信模塊的高速數(shù)據(jù)傳輸能力，精準(zhǔn)滿足工業(yè)機(jī)器人在精準(zhǔn)控制、實(shí)時交互、多設(shè)備協(xié)同等方面的核心需求，有效打破技術(shù)壁壘，推動機(jī)器人在工業(yè)生產(chǎn)、智能制造等場景的智能化升級，為產(chǎn)業(yè)效率提升與生產(chǎn)模式創(chuàng)新提供全新路徑。同時，雙方還將探索光通信技術(shù)與機(jī)器人技術(shù)的更多融合可能，為機(jī)器人領(lǐng)域的技術(shù)突破與場景拓展奠定基礎(chǔ)。

此次黑芝麻智能與中際旭創(chuàng)的戰(zhàn)略合作，不僅是兩大企業(yè)打破邊界、協(xié)同創(chuàng)新的重要實(shí)踐，更標(biāo)志著智能產(chǎn)業(yè)"跨領(lǐng)域融合"的新趨勢。未來，雙方將以技術(shù)聯(lián)合為基礎(chǔ)、以市場需求為導(dǎo)向，共同構(gòu)建覆蓋智能汽車、具身智能終端的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，既為自身打開全新增長空間，也將為行業(yè)創(chuàng)造更多價值，推動全球智能產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量發(fā)展階段。

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