晶盛機電：SiC是第三代半導體材料的核心代表，SiC正逐步成為推動技術突破的關鍵材料
2025-11-28 18:16
來源: 云財經(jīng)
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云財經(jīng)訊，晶盛機電(300316)11月27日在機構調(diào)研時表示，SiC是第三代半導體材料的核心代表，因其耐高壓、高頻、高效等特性，廣泛應用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信等重點行業(yè)。同時，在AR設備、CoWoS先進封裝中間基板等新興應用領域，SiC也正逐步成為推動技術突破的關鍵材料。
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