云財(cái)經(jīng)訊，在日前華潤微(688396)2025年投資者開放日暨新品發(fā)布會(huì)上，公司董事長何小龍?jiān)谥黝}宣講介紹，當(dāng)前功率半導(dǎo)體與智能傳感器迎來結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。面對(duì)全球產(chǎn)業(yè)格局從“全球化分工”走向“多元化發(fā)展”，華潤微(688396)電子將深耕IDM模式，以“十五五”戰(zhàn)略為指引，通過強(qiáng)化硅基產(chǎn)品、化合物半導(dǎo)體、傳感器三維業(yè)務(wù)增長曲線，形成“算能—傳輸—感知”全鏈條生態(tài)，持續(xù)提升一體化產(chǎn)品占比，推動(dòng)公司從“器件供應(yīng)商”向“系統(tǒng)級(jí)解決方案商”跨越，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。本次會(huì)議上，華潤微(688396)主要條線負(fù)責(zé)人分別介紹了公司面向AI數(shù)據(jù)中心與新能源汽車的IGBT、SiC及GaN功率器件，應(yīng)用于多電機(jī)控制與機(jī)器人關(guān)節(jié)的高性能MCU與IPM模塊，以及具備高精度、低噪聲特性的新型閉環(huán)MEMS加速度計(jì)和光耦系列產(chǎn)品。公司還首次發(fā)布了40nm高端掩模工藝、車規(guī)級(jí)功率模塊與系統(tǒng)級(jí)扇出封裝等先進(jìn)制造與封裝技術(shù)。