三星半導(dǎo)體拒絕與Galaxy手機(jī)部門(mén)簽訂存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)期合約
2025-12-02 10:08
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：17.19
云財(cái)經(jīng)訊，隨著DRAM價(jià)格飆升，三星電子半導(dǎo)體(DS)部門(mén)拒絕移動(dòng)體驗(yàn)(MX)事業(yè)部的存儲(chǔ)芯片一年以上長(zhǎng)期供應(yīng)合約請(qǐng)求，要求按季度簽3個(gè)月合約，即使MX事業(yè)部高層親自協(xié)商，但只達(dá)成第四季度DRAM協(xié)議。據(jù)悉，芯片價(jià)格上漲將使其占Galaxy S26成本比例至少增加5%。DS部門(mén)正調(diào)整生產(chǎn)線，重點(diǎn)生產(chǎn)AI芯片使用的高帶寬記憶體(HBM)和移動(dòng)低功耗DRAM(LPDDR)等高利潤(rùn)產(chǎn)品來(lái)將收益最大化。
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