上海2025年12月4日 /美通社/ -- 11月20-21日，ICCAD 2025在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城盛大召開。作為國(guó)內(nèi)外兼具行業(yè)影響力的IC設(shè)計(jì)業(yè)盛會(huì)，本次大會(huì)打造了IC上下游產(chǎn)業(yè)鏈共同交流的平臺(tái)，IP、EDA、IC設(shè)計(jì)企業(yè)以及主要FAB和封測(cè)企業(yè)都積極參與進(jìn)來。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的接口IP及Chiplet供應(yīng)商，奎芯科技攜全系列接口IP產(chǎn)品及面向AI SoC架構(gòu)的芯?；ヂ?lián)產(chǎn)品ML100 IO Die亮相本次大展，受到與會(huì)專業(yè)觀眾的高度關(guān)注。

同時(shí)，公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁王曉陽(yáng)先生發(fā)表了主題為《重塑AI芯片互聯(lián)架構(gòu)：奎芯科技的IP&Chiplet產(chǎn)品實(shí)踐與突破》演講，分享了奎芯在AI芯片互聯(lián)的創(chuàng)新技術(shù)與先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)。

高速接口IP產(chǎn)品矩陣亮相ICCAD大展

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高速接口IP供應(yīng)商，奎芯科技產(chǎn)品覆蓋HBM、LPDDR、ONFI、PCIe等中高端接口IP，并持續(xù)布局國(guó)內(nèi)外主流FAB的先進(jìn)工藝制程，覆蓋5nm到55nm范圍，助力人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等多領(lǐng)域存算需求。

圍繞日益增長(zhǎng)的AI大模型算力需求，奎芯科技從芯?；ヂ?lián)著手，提出了兼具靈活性和高能效比的解決方案ML100 IO Die —— 通過Chiplet解耦傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中SoC與HBM的綁定設(shè)計(jì)，將先進(jìn)的UCIe協(xié)議與HBM3內(nèi)存接口集成一體，實(shí)現(xiàn)了主芯片面積、成本及功耗的全面優(yōu)化。ML100 IO Die 支持32Gbps的UCIe PHY，峰值帶寬可達(dá)1TB/s，適用于AI加速卡、推理引擎、服務(wù)器芯片等高算力場(chǎng)景。

ML100 IO Die是奎芯科技基于多年接口IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并著眼當(dāng)下及未來可預(yù)見的AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展帶來的創(chuàng)新解決方案，顯著提升系統(tǒng)靈活性的同時(shí)，降低封裝成本，并且支持基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的高度定制化，收到與會(huì)觀眾的高度關(guān)注。

王曉陽(yáng)：AI已進(jìn)入"互聯(lián)競(jìng)爭(zhēng)"，奎芯布局IP+Chiplet+平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)能力

在IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)專題論壇中，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁王曉陽(yáng)先生發(fā)表了主題演講，他指出，在當(dāng)前整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值解構(gòu)中，GPU/AI芯片、HBM、接口IP、EDA等代表的上游占據(jù)了近半的利潤(rùn)。"這意味著價(jià)值的中心仍然集中在上游，在底層基礎(chǔ)能力上。"王曉陽(yáng)說道。由此而言，業(yè)界常說的AI"算立為王"已經(jīng)不僅僅意味著FLOPS，是事關(guān)產(chǎn)業(yè)參與者"芯片設(shè)計(jì)能力、內(nèi)存與互聯(lián)能力和高速接口與IP能力"的多重競(jìng)爭(zhēng)。"高速互聯(lián)，即跨芯片、跨模塊、跨節(jié)點(diǎn)的通信能力，已經(jīng)成為整個(gè)AI基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵。"王曉陽(yáng)表示。

基于這樣的行業(yè)與趨勢(shì)理解，奎芯科技構(gòu)建了高速接口IP+Chiplet+平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力。以IP能力為例，奎芯是全球領(lǐng)先的ONFI IP供應(yīng)商，產(chǎn)品支持ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支持最大速率4800Mbps，提供PHY+Controller完整解決方案，也同步支持主流foundry的多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。目前奎芯的ONFI產(chǎn)品累計(jì)超過10個(gè)海內(nèi)外客戶，實(shí)現(xiàn)超25個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目。在Chiplet領(lǐng)域，奎芯的IO Die產(chǎn)品通過解耦HBM和SoC，實(shí)現(xiàn)了相比傳統(tǒng)方案更好的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，最終能夠帶來近20%的成本優(yōu)化提升。

在產(chǎn)品和解決方案層面，奎芯科技未來將會(huì)持續(xù)圍繞IP及Chiplet構(gòu)建有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品矩陣，打造開放可定制的平臺(tái)能力，為業(yè)界帶來創(chuàng)新服務(wù)。王曉陽(yáng)最后分享道："未來的AI芯片世界一定是Chiplet的世界，也是互聯(lián)的世界。"

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