日本京都2025年12月4日 /美通社/ -- Nuvoton Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO-56 CAN封裝，并實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的"小型?高功率1.7W紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器"。本產(chǎn)品通過公司獨(dú)創(chuàng)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和散熱設(shè)計(jì)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了以往難以兼顧的"小型化"，"高功率""長壽命"。將為各種光學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長壽命做出貢獻(xiàn)。

(*)根據(jù)本公司截至2025年11月27日的數(shù)據(jù)，在波長402nm、TO-56 CAN封裝的半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域

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發(fā)射402nm波長的半導(dǎo)體激光器作為汞燈h線的替代光源，廣泛應(yīng)用于激光直接成像曝光、樹脂固化等領(lǐng)域。近年來，在醫(yī)療設(shè)備等有望進(jìn)一步擴(kuò)大。也有更多應(yīng)用的期待。而這些用途均需要將光源系統(tǒng)集成到有限空間內(nèi)，因此對"小型且高功率"的半導(dǎo)體激光器需求不斷增加。然而，隨著半導(dǎo)體激光器光功率提升同時，發(fā)熱量也隨之增加，導(dǎo)致需要更大的散熱結(jié)構(gòu)，從而封裝尺寸的限制成為課題。

為此，本公司憑借40年余年的激光設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步發(fā)展了獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)和散熱技術(shù)。通過降低激光芯片內(nèi)部的光學(xué)損耗，達(dá)到抑制發(fā)熱的目的。此外，采用了能夠承受強(qiáng)激光的新型光學(xué)端面結(jié)構(gòu)，成功實(shí)現(xiàn)了以往難以兼顧的"小型""高功率""長壽命"。最終，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO-56 CAN封裝中實(shí)現(xiàn)了1.7W的高功率輸出，較本公司以往產(chǎn)品(*)提升約40%，可靠性指標(biāo)MTTF也得到)大幅改善。這款新產(chǎn)品不僅有助于現(xiàn)有應(yīng)用實(shí)現(xiàn)小型化和長壽命，還有望推動傳統(tǒng)光源無法實(shí)現(xiàn)的新應(yīng)用領(lǐng)域的開拓和創(chuàng)新。

此外，本產(chǎn)品作為本公司"半導(dǎo)體激光器汞燈替代解決方案"產(chǎn)品線的新成員，為客戶提供了新的選擇?？蛻艨梢愿鶕?jù)用途、安裝環(huán)境和性能需求，更靈活地選擇產(chǎn)品，提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)的自由度。

本產(chǎn)品將在美國舊金山舉辦的"SPIE Photonics West 2026"以及日本橫濱舉辦的"OPIE 26"展會上進(jìn)行展出，我們誠摯期待大家蒞臨參觀交流。

(*)本公司以往產(chǎn)品TO-56CAN封裝 KLC433FS01WW

產(chǎn)品詳情請見：https://nuvoton.co.jp/semi-spt/apl/rd/?id=1100-0090

關(guān)于Nuvoton Technology Corporation Japan：https://www.nuvoton.co.jp/en/

SPIE Photonics West 2025, NTCJ展位網(wǎng)頁：

https://spie.org/ExhibitorDetail?ExpoID=5022&ExhibitorID=105454

OPIE (OPTICS & PHOTONICS International Exhibition) 網(wǎng)頁：https://www.opie.jp/en/

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