12月19日，北交所將審議國家級專精特新 “小巨人”企業(yè)賽英電子的上市申請。作為深耕功率半導(dǎo)體關(guān)鍵部件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，賽英電子聚焦陶瓷管殼與封裝散熱基板兩大核心產(chǎn)品，深度綁定中車時代、英飛凌、日立能源等全球龍頭客戶，以技術(shù)創(chuàng)新破解行業(yè)痛點，為特高壓輸變電、新能源、智算中心等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供核心支撐，若成功過會賽英電子將成為北交所首家功率半導(dǎo)體相關(guān)上市公司。

來源：公司供圖

強勁的市場競爭力直接轉(zhuǎn)化為亮眼的經(jīng)營業(yè)績。招股書顯示，2022—2024年間，公司營收從2.19億元增至4.57億元，復(fù)合增長率高達(dá)44.50%；歸母凈利潤從4392萬元增至7390萬元，累計增長68.4%，增長韌性凸顯。進入2025年，增長勢頭持續(xù)強勁，上半年已實現(xiàn)營收2.89億元、凈利潤4387萬元，為全年業(yè)績增長奠定堅實基礎(chǔ)。

在核心產(chǎn)品市場占有率方面，賽英電子已確立領(lǐng)先地位。其中陶瓷管殼類產(chǎn)品表現(xiàn)尤為突出，全球及國內(nèi)市場占有率分別達(dá)到約30.0%和32.6%，在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要份額。隨著陶瓷晶閘管和壓接式IGBT產(chǎn)品的行業(yè)需求持續(xù)增長，疊加下游國產(chǎn)企業(yè)的快速崛起，公司該類產(chǎn)品的市場份額與銷量有望進一步提升。封裝散熱基板類產(chǎn)品則處于快速成長階段，目前全球及國內(nèi)市場占有率分別約為3.6%和14.3%，未來增長空間廣闊。

市場地位的背后是強大的技術(shù)研發(fā)實力作為支撐。近年來，賽英電子持續(xù)加大產(chǎn)品及技術(shù)升級，已完成了超大直徑陶瓷金屬高強度高真空焊接、高效高精度冷鍛等工藝和技術(shù)的研發(fā)，并與華中科技大學(xué)等科研院所建立了長期的合作關(guān)系。值得一提的是，由公司作為第一起草單位制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《壓接式絕緣柵雙極晶體管(IGBT)平板陶瓷管殼》正式發(fā)布，這一里程碑事件標(biāo)志著公司在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域確立了市場引領(lǐng)地位。

當(dāng)前，功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程加速，疊加“雙碳”目標(biāo)下下游產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)，賽英電子作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)高端IGBT配套量產(chǎn)的企業(yè)，正迎來發(fā)展黃金期。2022—2024年公司研發(fā)費用從831萬元增至1446萬元。截至2025年6月30日，公司一共擁有44項已授權(quán)專利，其中發(fā)明專利9項，實用新型專利35項，深厚的技術(shù)積累為其參與國產(chǎn)替代競爭提供了有力保障。

此次IPO募投項目聚焦核心業(yè)務(wù)升級，2.7億元募資將主要用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板生產(chǎn)基地建設(shè)、研發(fā)中心升級及補充流動資金三大方向。其中，散熱基板生產(chǎn)基地項目達(dá)產(chǎn)后，將新增1200萬片平底型與600萬片針齒型封裝散熱基板產(chǎn)能，進一步提升公司在核心產(chǎn)品領(lǐng)域的供給能力。

展望未來，隨著北交所上市進程的穩(wěn)步推進，賽英電子將進一步拓寬融資渠道，深化與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新。在功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮與新興產(chǎn)業(yè)需求增長的雙重驅(qū)動下，公司有望持續(xù)搶占市場先機，在實現(xiàn)自身高質(zhì)量發(fā)展的同時，為我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)重要力量。

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