發(fā)行規(guī)模突破1.7萬億元 科創(chuàng)債市場生態(tài)漸趨完善
2025-12-24 04:10
來源: 云財經
影響力評估指數(shù)：19.91
云財經訊，2025年，債市“科技板”亮相，截至目前科創(chuàng)債規(guī)模已突破1.7萬億元。市場人士表示，這拓寬了科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，激發(fā)科技創(chuàng)新動力和市場活力，助力培育新質生產力。(上證報)
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