嘉元科技：已布局可剝離超薄銅箔相關(guān)項目 預計2026年底可實現(xiàn)芯片封裝用極薄銅箔70萬平方米/年
2025-07-30 15:44
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：22.19
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云財經(jīng)訊，嘉元科技(688388)表示，公司已布局可剝離超薄銅箔相關(guān)項目，產(chǎn)品已送樣測試。目前廠房建設及相關(guān)設備正有序推進中，預計2026年底可實現(xiàn)芯片封裝用極薄銅箔70萬平方米/年。
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