新宙邦：已布局電容器封裝材料 未來將擴(kuò)展到半導(dǎo)體領(lǐng)域
2025-09-01 22:07
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：15.46
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云財(cái)經(jīng)訊，新宙邦(300037)9月1日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司一直積極關(guān)注并布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試相關(guān)材料領(lǐng)域，目前已經(jīng)布局電容器封裝材料，未來將擴(kuò)展到半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極把握市場(chǎng)機(jī)遇。
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