微軟發(fā)布芯片內(nèi)置微流控冷卻系統(tǒng)
2025-09-24 00:06
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評估指數(shù)：21.82
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云財(cái)經(jīng)訊，微軟在一篇博客文章中表示，該公司已研發(fā)出一款芯片內(nèi)置微流控冷卻系統(tǒng)，該系統(tǒng)可有效為運(yùn)行模擬Teams會議核心服務(wù)的服務(wù)器降溫。微軟的實(shí)驗(yàn)室規(guī)模測試顯示，“根據(jù)所涉及的工作負(fù)載和配置不同，微流控技術(shù)在散熱方面的表現(xiàn)比冷板技術(shù)高出兩倍至三倍?！蔽④浄Q，其測試這款新型冷卻系統(tǒng)，旨在解決數(shù)據(jù)中心所用芯片運(yùn)行人工智能(161631)(AI)時產(chǎn)生的散熱問題。
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