本川智能：公司正在積極布局分層剛撓結(jié)合板等新興產(chǎn)品
2025-09-26 09:01
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：16.61
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云財經(jīng)訊，本川智能(300964)9月26日在互動平臺表示，隨著新能源汽車領(lǐng)域的技術(shù)迭代，該領(lǐng)域?qū)?a target="_blank" title=”PCB概念股” href="http://www.knopze.cn/story/details/id_2584.html">PCB產(chǎn)品的要求正朝著高性能、高可靠性及系統(tǒng)集成化的方向快速演進(jìn)，對PCB的絕緣性能、耐壓等級和載流能力提出了更高要求。公司基于長期以來的技術(shù)積累，在新產(chǎn)品研發(fā)方面，正在積極布局分層剛撓結(jié)合板、高精密預(yù)埋元件電路板、埋銅板等新興產(chǎn)品。
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