云財經訊，中鎢高新（000657.SZ）公告稱，公司控股子公司金洲公司擬實施1.3億支微鉆技術改造項目，預計總投資1.63億元，建設期兩年，第三年達產。資金來源為自有資金1.43億元，銀行借款0.2億元。項目旨在擴大微鉆市場占有率，鞏固市場地位，提升企業(yè)競爭力。公司控股子公司金洲公司擬投資新建AI PCB用超長徑精密微型刀具專用生產線，項目總投資1.755億元，建設期三年，第四年達產。項目旨在滿足AI算力市場對高端精密微型刀具的需求，預計將實現財務內部收益率（所得稅后）21.92%。
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| 天津普林（002134） | 22.98 | -1.25% | 天津普林與PCB概念的關聯原因:公司主要從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產及銷售。 關聯原因 |
100%
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| 興森科技（002436） | 19.16 | -1.79% | 興森科技與PCB概念的關聯原因:中國規(guī)模最大的印制電路板樣板、快件和小批量板的設計、制造服務商。 關聯原因 |
81%
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| 深南電路（002916） | 202.30 | 0.26% | 深南電路與PCB概念的關聯原因:國內PCB板龍頭，主營包含印制電路板、封裝基板及電子裝聯業(yè)務三大類，長期服務華為等行業(yè)龍頭。 關聯原因 |
55%
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| 博敏電子（603936） | 11.13 | -2.28% | 博敏電子與PCB概念的關聯原因:專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產和銷售，產品廣泛應用于消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫(yī)療電子、智能安防及清潔能源等領域。 關聯原因 |
48%
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| 超聲電子（000823） | 13.04 | -2.32% | 超聲電子與PCB概念的關聯原因:本公司主要從事印制線路板、液晶顯示器及觸摸屏、超薄及特種覆銅板、超聲電子儀器 的研制、生產和銷售。 關聯原因 |
43%
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| 世運電路（603920） | 41.61 | 4.02% | 世運電路與PCB概念的關聯原因:公司主營業(yè)務為各類印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產與銷售 關聯原因 |
35%
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| 金安國紀（002636） | 15.33 | -2.60% | 金安國紀與PCB概念的關聯原因:公司為中厚型覆銅板細分龍頭 關聯原因 |
33%
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| 華正新材（603186） | 42.83 | -4.44% | 華正新材與PCB概念的關聯原因:公司主要從事覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發(fā)、生產及銷售,產品廣泛應用于計算機、通信、電工電氣、儀器儀表、消費類電子、交通物流等終端市場。 關聯原因 |
32%
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| 滬電股份（002463） | 68.39 | -0.35% | 滬電股份與PCB概念的關聯原因:是國內企業(yè)通訊行業(yè)、汽車行業(yè)PCB板領先企業(yè)，公司現擁有160萬平方米印制電路板的生產能力。 關聯原因 |
29%
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| 奧士康（002913） | 42.00 | -0.26% | 奧士康與PCB概念的關聯原因:公司主要產品為PCB硬板 關聯原因 |
28%
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| *ST超華（002288） | 0.37 | 0.00% | *ST超華與PCB概念的關聯原因:公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。 關聯原因 |
27%
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| 正業(yè)科技（300410） | 8.08 | -2.53% | 正業(yè)科技與PCB概念的關聯原因:公司主要從事PCB精密加工檢測設備、PCB精密加工輔助材料、X光自動化檢測系列設備等業(yè)務,上述業(yè)務領域主要集中在PCB行業(yè)及鋰電行業(yè)。 關聯原因 |
23%
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| 勝宏科技（300476） | 287.09 | -0.32% | 勝宏科技與PCB概念的關聯原因:是國內自動化水平領先的PCB制造商 關聯原因 |
22%
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| 生益科技（600183） | 61.51 | 4.04% | 生益科技與PCB概念的關聯原因:公司為覆銅板龍頭，產品定位中高端 關聯原因 |
19%
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| 方正科技（600601） | 11.72 | -1.51% | 方正科技與PCB概念的關聯原因:公司主營業(yè)務包括生產和銷售PCB產品,網絡寬帶接入服務 關聯原因 |
14%
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| 弘信電子（300657） | 27.09 | -3.18% | 弘信電子與PCB概念的關聯原因:弘信電子是專業(yè)從事FPC研發(fā)、設計、制造和銷售的高新技術企業(yè),經營范圍包括新型儀表元器件、材料(撓性印制電路板)和其它電子產品的設計、生產和進出口、批發(fā)(不涉及國營貿易管理商品,涉及配額、許可證管理商品的,按國家有關規(guī)定辦理申請)。 關聯原因 |
10%
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| 丹邦退（002618） | 1.16 | 0.00% | 丹邦退與PCB概念的關聯原因:公司主營FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā)、生產與銷售。 關聯原因 |
4%
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