上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局 覆蓋X86、ARM、RISC—V等三大技術(shù)路線
2025-10-14 17:51
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：23.81
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云財經(jīng)訊，上海市經(jīng)濟和信息化委員會日前印發(fā) 《上海市智能終端產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動方案 (2026-2027年)》，加強端側(cè)人工智能(161631)芯片布局。圍繞手機、計算機、眼鏡等各類終端產(chǎn)品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆蓋X86、ARM、RISC—V等三大技術(shù)路線。依托服務(wù)器算力芯片能力，積極布局端側(cè)GPU芯片發(fā)展。支持3D異構(gòu)集成關(guān)鍵技術(shù)突破，探索新型存儲技術(shù)路線，支持近存、存內(nèi)計算技術(shù)發(fā)展，支撐芯片平臺算力和功耗水平提升。
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