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最新新聞: 豪威集團(tuán)等在西安成立科技公司,注冊(cè)資本1億元 09-02 10:12

云財(cái)經(jīng)訊,天眼查工商信息顯示,8月28日,華慧豪威(西安)科技有限公司成立,法定代表人為曲迪,注冊(cè)資本1億人民幣,經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售等。股東信息顯示,該公司由豪威集團(tuán)(603501)、 天津華慧芯科技集團(tuán)有限公司、華慧豪威(天津)科技合伙企業(yè)(有限合伙)共同持股。

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春興精工等投資成立新公司 含集成電路芯片業(yè)務(wù) 09-10 12:37 云財(cái)經(jīng)
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豪威集團(tuán)等在西安成立科技公司,注冊(cè)資本1億元 09-02 10:12 云財(cái)經(jīng)
集成電路概念常見(jiàn)問(wèn)題解答

ask-logo  集成電路概念股的龍頭股最有可能是哪幾只?

ask-logo  根據(jù)云財(cái)經(jīng)智能題材挖掘技術(shù)自動(dòng)匹配,集成電路概念股的龍頭股最有可能從以下幾個(gè)股票中誕生 國(guó)科微、 大港股份、 亞光科技。

ask-logo  集成電路概念股今天的平均漲幅和市場(chǎng)人氣如何?

ask-logo  今日集成電路概念股平均漲幅為-0.10%,其中 圣邦股份漲幅最高,集成電路概念目前市場(chǎng)關(guān)注度為 0.00。

ask-logo  集成電路概念上市公司一共有多少家?

ask-logo  集成電路概念一共有86家上市公司,其中23家集成電路概念上市公司在上證交易所交易,另外63家集成電路概念上市公司在深交所交易。

相關(guān)股票平均漲跌幅: -0.10%
漲家數(shù):25 持平家數(shù):1 跌家數(shù):60 停牌家數(shù):0
集成電路相關(guān)股票 價(jià)格 漲跌幅 功能 相關(guān)性
國(guó)科微(300672) 91.00 -1.74% 國(guó)科微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營(yíng)大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷(xiāo)售。2018年6月4日晚間公告,公司擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(大基金)、深圳鴻泰共同投資設(shè)立常州紅盾合伙企業(yè)。合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額2.54億元,其中大基金認(rèn)繳出資額1.5億元,國(guó)科微認(rèn)繳出資額1.03億元。合伙企業(yè)投資方向側(cè)重于集成電路領(lǐng)域的項(xiàng)目投資。 關(guān)聯(lián)原因
100%
大港股份(002077) 17.45 -1.91% 大港股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司積極布局集成電路產(chǎn)業(yè),加速推進(jìn)募投項(xiàng)目的建設(shè),完成上海旻艾集成電路測(cè)試研發(fā)中心項(xiàng)目建設(shè),于5月份正式投產(chǎn)運(yùn)營(yíng),實(shí)現(xiàn)艾科半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)在上海的布局,拓展公司高科技產(chǎn)業(yè)的規(guī)模;同時(shí)艾科半導(dǎo)體積極尋求合作,與展訊通信(上海)有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,為公司后期的業(yè)務(wù)發(fā)展提供支持。 關(guān)聯(lián)原因
99%
亞光科技(300123) 6.18 -0.80% 亞光科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示,未來(lái)公司將在鞏固微波集成電路領(lǐng)域市場(chǎng)地位同時(shí),積極在單片集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)、半導(dǎo)體MEMS設(shè)計(jì)等方面的軍工電子領(lǐng)域小型化布局,推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化。此外,2018年年4月,公司控股子公司成都華光瑞芯微電子股份有限公司與展訊半導(dǎo)體(成都)有限公司等19家企業(yè)被成都市經(jīng)信委認(rèn)定為成都市首批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因
69%
賽微電子(300456) 23.35 -0.85% 賽微電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年9月13日早間公告,公司全資子公司微芯科技有意向作為特別有限合伙人(SLP),認(rèn)繳北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金份額,意向認(rèn)繳份額為3億元人民幣,用于北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金擬受讓北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司的股權(quán)。集創(chuàng)北方為全球領(lǐng)先的顯示控制芯片整體解決方案提供商。
2017年報(bào)告期內(nèi),公司控股子公司納微矽磊繼續(xù)逐步建立和完善核心管理及人才團(tuán)隊(duì),公司及國(guó)家集成電路基金已合計(jì)向納微矽磊投入超過(guò)10億元,全面推進(jìn)北京"8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目"的建設(shè)。
2017年10月31日晚間公告,公司擬出資6000萬(wàn)元參與投資設(shè)立“青島海絲民和半導(dǎo)體基金企業(yè)(有限合伙)”,基金總規(guī)模30億元,重點(diǎn)側(cè)重于集成電路領(lǐng)域并購(gòu)整合及有核心競(jìng)爭(zhēng)力公司的投資。
關(guān)聯(lián)原因
65%
聯(lián)創(chuàng)電子(002036) 11.32 1.52% 聯(lián)創(chuàng)電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司通過(guò)集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資韓國(guó)美法思株式會(huì)社(Melfas),同時(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合韓國(guó)美法思設(shè)立江西聯(lián)智集成電路有限公司,順利承接了韓國(guó)集成電路模擬芯片產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移。 關(guān)聯(lián)原因
63%
東軟載波(300183) 17.04 -0.70% 東軟載波與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:在集成電路領(lǐng)域,公司擁有高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目4項(xiàng),包括:SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構(gòu)8位微控制器、基于ARM內(nèi)核的低功耗32位芯片。 關(guān)聯(lián)原因
61%
華天科技(002185) 11.08 -1.07% 華天科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只,同比增長(zhǎng)35.75%,晶圓級(jí)集成電路封裝量48萬(wàn)片,同比增長(zhǎng)27.30%,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入70.10億元,同比增長(zhǎng)28.03%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.29億元,同比增長(zhǎng)52.00%。
公司被評(píng)為我國(guó)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè),年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位,集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。
關(guān)聯(lián)原因
56%
飛凱材料(300398) 22.38 -1.58% 飛凱材料與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域,隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展,尤其是我國(guó)集成電路市場(chǎng)的高速增長(zhǎng),勢(shì)必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(zhǎng),公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國(guó)市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額,隨著市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)以及進(jìn)口替代的加速,公司該系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售及盈利將會(huì)取得較好的提高。
2016年11月14日午間公告,公司擬通過(guò)全資子公司安慶飛凱對(duì)長(zhǎng)興中國(guó)持有的長(zhǎng)興昆電60%以上的股權(quán)進(jìn)行收購(gòu)。此外,未來(lái)如長(zhǎng)興昆電有增資需求,公司和安慶飛凱同意最終持股為70%以上。據(jù)披露,長(zhǎng)興昆電長(zhǎng)期致力于開(kāi)發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料,主要專業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料,可提供標(biāo)準(zhǔn)型、低應(yīng)力型和高導(dǎo)熱型等系列產(chǎn)品,為業(yè)界主要供貨商之一。
關(guān)聯(lián)原因
50%
博敏電子(603936) 13.20 5.01% 博敏電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為多層(含HDI)和單/雙面印制電路板。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、智能安防及清潔能源等領(lǐng)域。主要客戶包括百富計(jì)算機(jī)、沃特沃德、三星電子、格力電器、比亞迪、新大陸電腦、伊頓電氣、新國(guó)都、華智融和瑞斯康達(dá)等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因
48%
海特高新(002023) 11.99 -1.07% 海特高新與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年4月,公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線貫通,該生產(chǎn)線同時(shí)具有砷化鎵、氮化鎵以及相關(guān)高端光電產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)外同行業(yè)先進(jìn)水平。此舉標(biāo)志著中國(guó)具備了大規(guī)模商用砷化鎵芯片的生產(chǎn)能力,突破了國(guó)外對(duì)中國(guó)高端射頻芯片的封鎖,成為國(guó)家高端芯片供應(yīng)安全的重要保障。2015年1月,海特高新通過(guò)收購(gòu)少數(shù)股東股權(quán)并增資擴(kuò)股最終持有海威華芯52.91%股權(quán),借此構(gòu)建其微電子平臺(tái)。海威華芯主要從事第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的研制。 關(guān)聯(lián)原因
47%
萬(wàn)業(yè)企業(yè)(600641) 16.17 -1.22% 萬(wàn)業(yè)企業(yè)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年8月9日消息,萬(wàn)業(yè)企業(yè)擬以發(fā)行股份的方式,作價(jià)4.753億元收購(gòu)凱世通香港、蘇州卓燝持有的凱世通49%股權(quán)。同時(shí),公司擬以現(xiàn)金4.947億元收購(gòu)凱世通另51%股權(quán)。交易完成后,上市公司將持有凱世通100%股權(quán)。凱世通已成為國(guó)內(nèi)離子注入機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),擁有80多項(xiàng)專利。目前,公司集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)品已完成研發(fā)并形成產(chǎn)品,產(chǎn)品線類(lèi)型有12英寸、4至6英寸,并獲得了海外廠商的認(rèn)可。
2018年1月份披露,現(xiàn)經(jīng)工商核準(zhǔn)上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金(籌)正式命名為“上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金”。該基金總規(guī)模為100億元,首期規(guī)模50.5億元。2018年1月19日,基金參與各方正式簽署《上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)合伙協(xié)議》。設(shè)立合伙企業(yè)的目的是聚焦集成電路設(shè)備和材料領(lǐng)域,兼顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及其他相關(guān)領(lǐng)域,立足上海,面向全國(guó),放眼全球開(kāi)展投資,推動(dòng)投資項(xiàng)目落戶上海,幫助被投資項(xiàng)目快速成長(zhǎng),獲得資本增值,以良好的業(yè)績(jī)?yōu)楹匣锶藙?chuàng)造價(jià)值。
關(guān)聯(lián)原因
47%
南大光電(300346) 34.23 -1.50% 南大光電與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年1月12日晚公告,公司與寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂投資協(xié)議書(shū),公司擬在寧波開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)高端集成電路制造用193nm光刻膠材料以及配套關(guān)鍵材料研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目,項(xiàng)目總用地面積約86畝,其中一期總投資預(yù)計(jì)約9.6億元。
公司主要從事光電新材料MO源的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,是全球主要的MO源生產(chǎn)商。MO源即高純金屬有機(jī)源,是制備LED、新一代太陽(yáng)能電池、相變存儲(chǔ)器、半導(dǎo)體激光器、射頻集成電路芯片等的核心原材料,在半導(dǎo)體照明、信息通訊、航天等領(lǐng)域有極重要的作用。當(dāng)前,MO源主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域,公司產(chǎn)品中,三甲基鎵和三甲基銦是最重要、用量最大的兩種MO源。此外,公司還開(kāi)發(fā)成功了三乙基鎵、三甲基鋁、二茂鎂、三乙基銻、四氯化碳、四溴化碳等多種MO源產(chǎn)品。公司作為課題責(zé)任單位承擔(dān)了"極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝"專項(xiàng)項(xiàng)目"20-14nm先導(dǎo)產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)"的課題"ALD金屬有機(jī)前驅(qū)體產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和安全離子注入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)"的開(kāi)發(fā)任務(wù),目前部分產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)客戶的驗(yàn)證,產(chǎn)品未來(lái)將向半導(dǎo)體行業(yè)及面板行業(yè)進(jìn)軍。
關(guān)聯(lián)原因
46%
臺(tái)基股份(300046) 41.04 0.39% 臺(tái)基股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率晶閘管、整流管、電力半導(dǎo)體模塊、電力半導(dǎo)體用散熱器等大功率半導(dǎo)體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及相關(guān)服務(wù)。 主要產(chǎn)品有:大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等,直徑范圍:0.5-5英寸,電流范圍200A-4000A,電壓范圍400V-6500V);大功率半導(dǎo)體模塊(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,電流范圍26A-1500A,電壓范圍400V-3600V);功率半導(dǎo)體組件;電力半導(dǎo)體用散熱器等。公司主導(dǎo)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)連續(xù)保持年銷(xiāo)售量第一位,年銷(xiāo)售收入前三位,其中在感應(yīng)加熱應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率一直保持全國(guó)第一。目前,公司功率半導(dǎo)體器件年產(chǎn)能已達(dá)180萬(wàn)只。 關(guān)聯(lián)原因
45%
興森科技(002436) 22.17 -1.34% 興森科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣,孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板,以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持,形成了新產(chǎn)品規(guī)?;圃炷芰?。 關(guān)聯(lián)原因
45%
通富微電(002156) 32.95 -0.48% 通富微電與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù),并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。歷經(jīng)十余年的創(chuàng)新和發(fā)展,公司員工達(dá)四千余人、年封裝測(cè)試約90億塊的生產(chǎn)規(guī)模,可提供從芯片測(cè)試、組裝到成品測(cè)試的“一站式”(One Stop Solution)服務(wù)。公司擁有幾十個(gè)系列、五百多個(gè)品種產(chǎn)品,主要封裝產(chǎn)品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產(chǎn)品,并提供微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)?;旌想娐贰⑸漕l電路的FT測(cè)試及PT圓片測(cè)試服務(wù); 2016年10月公告,公司擬發(fā)行1.81億股,以19.21億元的價(jià)格收購(gòu)富潤(rùn)達(dá)49.48%股權(quán)、通潤(rùn)達(dá)47.63%股權(quán)。交易完成后,通富微電將直接和間接持有富潤(rùn)達(dá)100%股權(quán)、通潤(rùn)達(dá)100%股權(quán),從而間接持有通富超威蘇州85%股權(quán)、通富超威檳城85%股權(quán)。上市公司將利用通富超威蘇州和通富超威檳城作為成熟的大規(guī)模高端封裝產(chǎn)品量產(chǎn)平臺(tái),為國(guó)內(nèi)外有高端封測(cè)需求的客戶提供規(guī)?;?、個(gè)性化的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)的進(jìn)程; 2017年6月公告,公司擬與海滄區(qū)共同投資70億元投建先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè),主要開(kāi)展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測(cè)試、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。 關(guān)聯(lián)原因
44%
富瀚微(300613) 50.50 -1.54% 富瀚微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、上海市高新技術(shù)企業(yè)、上海市科技小巨人企業(yè)及上海市專利試點(diǎn)單位。公司先后承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家、市級(jí)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化類(lèi)項(xiàng)目。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā),公司已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的、具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的視頻圖像處理多媒體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因
44%
航錦科技(000818) 23.93 -0.58% 航錦科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司于2017下半年收購(gòu)了兩家軍工優(yōu)質(zhì)標(biāo)的—威科電子和長(zhǎng)沙韶光,正式切入軍工電子領(lǐng)域。兩家軍工在軍用集成電路和厚膜集成電路領(lǐng)域擁有很高的行業(yè)認(rèn)可度。得益于國(guó)防信息化進(jìn)程和新產(chǎn)品的訂單,軍工板塊將不斷提升公司整體盈利能力。
方大化工與兵器工業(yè)二一四所戰(zhàn)略合作,二一四所的主要技術(shù)和專業(yè)方向?yàn)椋喊雽?dǎo)體集成電路及特種器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成電路、厚膜混合集成電路、MCM多芯片組件、基于LTCC技術(shù)的微波毫米波集成器件及組件、電子模塊及電子信息系統(tǒng)集成組件/部件、電子元器件可靠性試驗(yàn)。
關(guān)聯(lián)原因
44%
揚(yáng)杰科技(300373) 66.88 -1.23% 揚(yáng)杰科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年上半報(bào)告期內(nèi),公司與宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》,各方達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,成立合資公司無(wú)錫中環(huán)揚(yáng)杰半導(dǎo)體有限公司,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合在江蘇宜興投資建設(shè)集成電路器件封裝基地,預(yù)計(jì)2019年二季度實(shí)現(xiàn)一期投產(chǎn)。本次合作有助于各方在集成電路器件封裝領(lǐng)域展開(kāi)深度合作,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互利共贏,將進(jìn)一步促進(jìn)公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品延伸。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為分立器件芯片、功率二極管及整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售。主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體分立器件芯片、光伏二極管、全系列二極管、整流橋等。 公司擁有從芯片制造到封裝測(cè)試全套生產(chǎn)工藝,為國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造全系列二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一。公司制造的GPP芯片采用國(guó)際先進(jìn)技術(shù),設(shè)備大部分從美國(guó)、日本、臺(tái)灣進(jìn)口,產(chǎn)品主要有汽車(chē)整流芯片、FRD超快恢復(fù)芯片、TVS芯片,產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏、LED照明、汽車(chē)電子、電源模塊等高端領(lǐng)域。
關(guān)聯(lián)原因
41%
江豐電子(300666) 77.71 -1.71% 江豐電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報(bào)告期,集成電路28-14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)用鉭(Ta)靶材及環(huán)件、鈦靶材(Ti)的晶粒晶向控制技術(shù)、靶材焊接技術(shù)、精密機(jī)械加工技術(shù)及清洗封裝技術(shù)全面攻克。
記者從江豐電子獲悉,2017年12月26日,一批核心機(jī)臺(tái)設(shè)備正式進(jìn)駐合肥江豐廠區(qū),為合肥江豐的投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。江豐電子是專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路芯片制造用超高純金屬材料及濺射靶材研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。
關(guān)聯(lián)原因
41%
景嘉微(300474) 78.01 -0.43% 景嘉微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:景嘉微2017年10月22日晚間公告,公司擬定增募集不超過(guò)13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍(lán)牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因
40%
國(guó)民技術(shù)(300077) 25.64 -0.66% 國(guó)民技術(shù)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年8月15日晚間公告,全資子公司國(guó)民投資當(dāng)日與成都邛崍市政府簽署投資協(xié)議書(shū),擬以不少于80億元投建“國(guó)民天成化合物半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園”,項(xiàng)目預(yù)計(jì)三年初具規(guī)模,五年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能。公司另擬通過(guò)國(guó)民投資出資5000萬(wàn)元,與陳亞平技術(shù)團(tuán)隊(duì)等合作設(shè)立成都國(guó)民天成化合物半導(dǎo)體有限公司,建設(shè)和運(yùn)營(yíng)6吋第二代和第三代半導(dǎo)體集成電路外延片項(xiàng)目,項(xiàng)目首期投資4.5億元。
公司為國(guó)內(nèi)專業(yè)從事超大規(guī)模信息安全芯片和通訊芯片產(chǎn)品以及整體解決方案研發(fā)和銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片。公司安全芯片產(chǎn)品正在進(jìn)行國(guó)際CC體系EAL5+安全等級(jí)認(rèn)證,有望成為我國(guó)首款通過(guò)國(guó)際CC高等級(jí)認(rèn)證的芯片。
關(guān)聯(lián)原因
36%
兆易創(chuàng)新(603986) 190.94 0.38% 兆易創(chuàng)新與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司于2017年11月29日以每股10.65港元的價(jià)格認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際發(fā)行配售股份5000.34萬(wàn)股,總金額53253.59萬(wàn)港元。中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大,技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因
36%
全志科技(300458) 47.85 -1.08% 全志科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售。 關(guān)聯(lián)原因
35%
深科技(000021) 21.88 0.37% 深科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試,到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。 關(guān)聯(lián)原因
35%
皖通科技(002331) 8.37 0.24% 皖通科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司致力于微波混合集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)、微組裝技術(shù)、雷達(dá)探測(cè)與跟蹤技術(shù)等在機(jī)載、艦載、彈載等武器平臺(tái)上的應(yīng)用,產(chǎn)品具有覆蓋頻段寬、功能多、可靠性高、結(jié)構(gòu)小型化、高性能等特點(diǎn),能夠有效切合市場(chǎng)需求,創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)顯著。
子公司賽英科技專業(yè)從事嵌入軟件式微波混合集成電路、微波混合集成電路及雷達(dá)相關(guān)整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù),服務(wù)于機(jī)載、艦載、彈載等多種武器平臺(tái),產(chǎn)品主要為雷達(dá)、電子對(duì)抗和通信系統(tǒng)提供配套。賽英科技各項(xiàng)軍工資質(zhì)齊全。
關(guān)聯(lián)原因
35%
北方華創(chuàng)(002371) 380.00 0.79% 北方華創(chuàng)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔(dān)國(guó)家電子專用設(shè)備重大科技攻關(guān)任務(wù)的骨干企業(yè),是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有8英寸立式擴(kuò)散爐和清洗設(shè)備生產(chǎn)能力的公司。 關(guān)聯(lián)原因
34%
晶方科技(603005) 30.60 -0.84% 晶方科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年7月25日晚間公告稱,公司擬參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙),基金重點(diǎn)圍繞集成電路領(lǐng)域開(kāi)展股權(quán)并購(gòu)?fù)顿Y。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等,該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。
關(guān)聯(lián)原因
34%
匯頂科技(603160) 80.30 0.61% 匯頂科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是科技部火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)中心認(rèn)定的“國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)”,深圳市科技和信息局、深圳市財(cái)政局、深圳市國(guó)家稅務(wù)局和深圳市地方稅務(wù)局認(rèn)定的“高新技術(shù)企業(yè)”,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心認(rèn)定的“2013年度第八屆‘中國(guó)芯’最具投資價(jià)值企業(yè)”,中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)認(rèn)定的“2012年中國(guó)最具成長(zhǎng)性集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”。 關(guān)聯(lián)原因
34%
豪威集團(tuán)(603501) 138.56 1.88% 豪威集團(tuán)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),以及被動(dòng)件、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷(xiāo)業(yè)務(wù),這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子(尤其是手機(jī)、平板)、筆記本電腦、車(chē)載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。截至2018年4月10日,公司已擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)85項(xiàng)。 關(guān)聯(lián)原因
34%
北京君正(300223) 83.60 -1.59% 北京君正與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是集成電路設(shè)計(jì)公司。2017年報(bào)告期內(nèi),公司完成了XBurst2CPU核的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和相關(guān)的驗(yàn)證工作,基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成,并進(jìn)行了樣片投產(chǎn)。 關(guān)聯(lián)原因
33%
明陽(yáng)電路(300739) 18.09 -1.47% 明陽(yáng)電路與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。 關(guān)聯(lián)原因
33%
振芯科技(300101) 24.27 -1.74% 振芯科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司高性能集成電路主要產(chǎn)品包含直接數(shù)字頻率合成器DDS,頻綜類(lèi)芯片,視訊類(lèi)芯片,MEMS慣性器件,衛(wèi)星通信芯片等。公司是國(guó)內(nèi)提供LVDS產(chǎn)品系列最全,品種最多的廠商,也是國(guó)內(nèi)DDS研制水平最高的單位。公司是國(guó)家特種行業(yè)元器件重點(diǎn)骨干企業(yè),是國(guó)家高新技術(shù)工程和“核高基”重大專項(xiàng)的研制單位,核心產(chǎn)品在國(guó)家重點(diǎn)工程中替代進(jìn)口器件。 關(guān)聯(lián)原因
33%
鼎龍股份(300054) 30.87 -1.41% 鼎龍股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報(bào)告期,旗捷科技經(jīng)營(yíng)效益增長(zhǎng)迅速,盈利能力、發(fā)展能力處于行業(yè)領(lǐng)先水平。本年度,旗捷芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20,240.78萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)79.77%;凈利潤(rùn)10,201.70萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)80.84%。
2017年12月19日消息,鼎龍股份CMP拋光墊已進(jìn)入客戶供應(yīng)體系,據(jù)了解,CMP拋光墊是晶圓制造的關(guān)鍵材料,較為廣泛地應(yīng)用于集成電路芯片、藍(lán)寶石芯片等加工領(lǐng)域。
公司產(chǎn)品包括集成電路芯片設(shè)計(jì)與制程工藝材料。
關(guān)聯(lián)原因
33%
曉程科技(300139) 26.36 -5.18% 曉程科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:以集成電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹?,致力于電力線載波芯片等系列集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用,并面向電力公司、電能表供應(yīng)商等行業(yè)用戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)和完整的解決方案。 關(guān)聯(lián)原因
31%
奧士康(002913) 42.38 -0.75% 奧士康與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司一直致力于高密度印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。 關(guān)聯(lián)原因
31%
光華科技(002741) 23.34 -3.19% 光華科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品分為PCB化學(xué)品、鋰電池材料及化學(xué)試劑三大類(lèi)。化學(xué)試劑產(chǎn)品包括分析與專用試劑,主要應(yīng)用于分析測(cè)試、教學(xué)、科研開(kāi)發(fā)以及新興技術(shù)領(lǐng)域的專用化學(xué)品,其中超凈高純?cè)噭┗瘜W(xué)試劑為集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路(VLSI)制造過(guò)程中的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料之一。 關(guān)聯(lián)原因
29%
長(zhǎng)電科技(600584) 37.82 -0.16% 長(zhǎng)電科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年9月29日晚間公告,公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)271,968,800股(含271,968,800股),募集資金總額不超過(guò)455,000萬(wàn)元,扣除發(fā)行費(fèi)用后將按照輕重緩急順序全部投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和償還銀行貸款。
公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長(zhǎng)28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次,同比增長(zhǎng)60%;特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家,封裝種類(lèi)增加到29個(gè),全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬(wàn)條,公司基板類(lèi)高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位;
關(guān)聯(lián)原因
28%
紫光國(guó)微(002049) 78.64 0.40% 紫光國(guó)微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的主要業(yè)務(wù)為集成電路芯片設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售,包括智能芯片產(chǎn)品、特種集成電路產(chǎn)品和存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品,分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國(guó)微電子有限公司和西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司三個(gè)核心子公司承擔(dān)。 關(guān)聯(lián)原因
28%
蘇州固锝(002079) 10.32 0.19% 蘇州固锝與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:在二極管制造能力方面公司具有世界水平,其芯片兩千多種規(guī)格的核心技術(shù)掌握在公司手中。公司擁有大批自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)。 關(guān)聯(lián)原因
27%
好利科技(002729) 14.92 0.61% 好利科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售電路保護(hù)器產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè).公司擁有眾多專利產(chǎn)品,是全球領(lǐng)先的電路保護(hù)器制造商.產(chǎn)品包括小型熔斷器、微型熔斷器、SMD熔斷器、溫度保險(xiǎn)絲、高/低壓熔斷器及自復(fù)保險(xiǎn)絲等電路保護(hù)器,廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、交通、玩具、家用電器、電池、新能源及其它電子電力系統(tǒng)保護(hù)。 關(guān)聯(lián)原因
27%
強(qiáng)力新材(300429) 13.21 -0.97% 強(qiáng)力新材與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年9月公告,公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)1400萬(wàn)股,募集資金總額不超過(guò)5.01億元。公司擬總計(jì)投入3.75億元(其中募集資金3.49億元)用于“新建年產(chǎn)3070噸次世代平板顯示器及集成電路材料關(guān)鍵原料和研發(fā)中試項(xiàng)目”。通過(guò)該項(xiàng)目的實(shí)施,公司將實(shí)現(xiàn)次世代平板顯示器及集成電路材料關(guān)鍵原材料的規(guī)?;a(chǎn)。 關(guān)聯(lián)原因
27%
上海新陽(yáng)(300236) 53.09 -1.92% 上海新陽(yáng)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,公司晶圓化學(xué)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國(guó)際、無(wú)錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長(zhǎng)電先進(jìn)封裝等客戶,保持持續(xù)放量和增長(zhǎng),其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國(guó)際28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Baseline,無(wú)錫海力士32nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Baseline;用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨;在IC封裝基板領(lǐng)域,公司的電鍍銅添加劑產(chǎn)品供貨較上年同期保持增加;在集成電路用高端光刻膠方面,公司也已和鄧博士技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同設(shè)立合資公司進(jìn)行研發(fā),目前光刻膠小試實(shí)驗(yàn)順利。 關(guān)聯(lián)原因
26%
南方精工(002553) 31.20 0.91% 南方精工與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司2015年11月19日晚間公告,公司與上海矽昌通信技術(shù)有限公司簽署了《合作意向書(shū)》,公司擬通過(guò)法定程序暫定以2000萬(wàn)元自有資金參股矽昌通信18.18%股權(quán)。矽昌通信創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)擁有高端無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信芯片研發(fā)技術(shù),長(zhǎng)期從事平板電腦、智能電視及通信等領(lǐng)域的集成電路及其應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)工作,其技術(shù)研發(fā)、質(zhì)量管理、服務(wù)能力等在業(yè)內(nèi)具有很好的口碑和認(rèn)可度,通過(guò)本次融資,將進(jìn)一步加快芯片及其產(chǎn)品的研發(fā)速度。 關(guān)聯(lián)原因
26%
富滿微(300671) 39.36 3.39% 富滿微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售。公司在集成電路領(lǐng)域發(fā)展多年,積累儲(chǔ)備了的大量的核心技術(shù)以及具有IC設(shè)計(jì)專業(yè)技能的穩(wěn)定技術(shù)團(tuán)隊(duì)。作為國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),公司高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)與積累。截至2017年底,公司已獲得46項(xiàng)專利技術(shù),其中發(fā)明專利13項(xiàng),實(shí)用新型專利33項(xiàng);集成電路布圖設(shè)計(jì)登記45項(xiàng);軟件著作權(quán)18項(xiàng)。 關(guān)聯(lián)原因
26%
TCL中環(huán)(002129) 8.50 0.59% TCL中環(huán)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司積極擴(kuò)充8英寸硅拋光片生產(chǎn)規(guī)模,預(yù)計(jì)2018年第四季度實(shí)現(xiàn)30萬(wàn)片/月的產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模;同時(shí)通過(guò)投資30億美元啟動(dòng)集成電路和功率器件用8-12寸拋光片項(xiàng)目,集約各股東方資源,進(jìn)行聯(lián)合創(chuàng)新、協(xié)同創(chuàng)新,積極擴(kuò)充半導(dǎo)體單晶及拋光片產(chǎn)能,為實(shí)現(xiàn)中環(huán)股份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2017年10月12日晚間公告,公司與無(wú)錫市政府、晶盛機(jī)電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,公司、晶盛機(jī)電協(xié)同無(wú)錫市政府下屬投資平臺(tái)公司或產(chǎn)業(yè)基金確定項(xiàng)目投資主體,共同在宜興市啟動(dòng)建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資約30億美元,一期投資約15億美元。
關(guān)聯(lián)原因
26%
長(zhǎng)榮股份(300195) 8.31 -0.84% 長(zhǎng)榮股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年9月公告,公司發(fā)布公告稱將參與新三板企業(yè)唯捷創(chuàng)芯的定增。9月21日,公司與唯捷創(chuàng)芯簽署《定向發(fā)行股份認(rèn)購(gòu)合同》,以51.85元/股共計(jì)1500萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)唯捷創(chuàng)芯本次定向發(fā)行的289,286股,占其注冊(cè)資本的1.02%。唯捷創(chuàng)芯系全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌企業(yè),是一家集成電路設(shè)計(jì)公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻及高端模擬芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。 關(guān)聯(lián)原因
25%
三佳科技(600520) 28.89 -0.82% 三佳科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年,公司對(duì)外積極申報(bào)并獲批的項(xiàng)目有:獲批建設(shè)"集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室";"集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)"獲安徽省重大科技專項(xiàng);
2016年4月發(fā)布定增預(yù)案,公司擬以不低于18.19元/股向公司實(shí)際控制人袁啟宏控制的國(guó)購(gòu)?fù)顿Y有限公司非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4233.10萬(wàn)股,募集資金總額不超過(guò)7.7億元用于投資智能機(jī)器人等項(xiàng)目。根據(jù)方案,公司擬投入募集資金1.7億元用于智能機(jī)器人研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;0.8億元用于國(guó)購(gòu)智能機(jī)器人研究中心;3.2億元用于集成電路先進(jìn)封裝用設(shè)備及模具產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
關(guān)聯(lián)原因
24%
大唐電信(600198) 8.48 -0.59% 大唐電信與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:子公司大唐半導(dǎo)體主營(yíng)集成電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成等業(yè)務(wù)。 關(guān)聯(lián)原因
23%
振華科技(000733) 47.81 -1.06% 振華科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年2月2日晚間公告,公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票,發(fā)行數(shù)量合計(jì)不超過(guò)93,868,443股(含本數(shù)),募資不超170,887萬(wàn)元(含本數(shù)),扣除發(fā)行費(fèi)用后擬投資于微波阻容元器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、圓柱型鋰離子動(dòng)力電池生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高可靠混合集成電路及微電路模塊產(chǎn)業(yè)升級(jí)改造項(xiàng)目、射頻片式陷波器與新型磁性元件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和接觸器和固體繼電器生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。募投項(xiàng)目的實(shí)施將有助于公司擴(kuò)大在軍用電子元器件的優(yōu)勢(shì)地位,同時(shí)實(shí)現(xiàn)“軍轉(zhuǎn)民”和新能源鋰電池的規(guī)模效益,增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。
公司主營(yíng)包含以片式電阻、電容、電感、半導(dǎo)體二三極管、集成電路等為主的高新電子板塊,以及以高壓真空滅弧室、手機(jī)/動(dòng)力電池、電子材料等為主的集成電路與關(guān)鍵元器件板塊; 2017年6月公告,公司擬定增募資17億元加碼主業(yè),募資投向包含高可靠混合集成電路及微電路模塊產(chǎn)業(yè)升級(jí)改造項(xiàng)目。
關(guān)聯(lián)原因
23%
至純科技(603690) 27.85 2.16% 至純科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年12月8日晚間公告,公司擬出資3000萬(wàn)元參與投資青島海絲民合半導(dǎo)體投資中心(有限合伙),基金總募集規(guī)模為30億元,設(shè)立時(shí)認(rèn)繳出資總額為22.5億元,重點(diǎn)投資于集成電路領(lǐng)域并購(gòu)整合及有核心競(jìng)爭(zhēng)力公司的投資。公司擬通過(guò)參與投資該基金,尋求有協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)、投資,加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的有效整合。
公司主要為泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(集成電路、平板顯示、光伏、LED等)、光纖、生物醫(yī)藥及食品飲料等行業(yè)需要對(duì)生產(chǎn)的工藝流程進(jìn)行制程污染控制的先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)提供高純工藝系統(tǒng)解決方案,業(yè)務(wù)包括高純工藝系統(tǒng)與高純工藝設(shè)備的設(shè)計(jì)、加工制造、安裝以及配套服務(wù)。2017年公司將更多的核心資源配置到集成電路領(lǐng)域。公司在2017年的針對(duì)集成電路的重點(diǎn)部署達(dá)成了比較好的經(jīng)營(yíng)成果。
關(guān)聯(lián)原因
22%
有研新材(600206) 21.42 -1.11% 有研新材與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:主要從事半導(dǎo)體硅材料的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品可用于集成電路。 關(guān)聯(lián)原因
21%
長(zhǎng)川科技(300604) 59.86 -2.17% 長(zhǎng)川科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要從事集成電路專用設(shè)備的研發(fā),生產(chǎn)和銷(xiāo)售,是一家致力于提升我國(guó)集成電路專用裝備技術(shù)水平,積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級(jí)的高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因
21%
潤(rùn)欣科技(300493) 21.55 -1.73% 潤(rùn)欣科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要通過(guò)向客戶提供包括IC應(yīng)用解決方案在內(nèi)的一系列技術(shù)支持服務(wù)從而形成IC產(chǎn)品的銷(xiāo)售,分銷(xiāo)的IC產(chǎn)品以通訊連接芯片和傳感器芯片為主。公司分銷(xiāo)的IC產(chǎn)品指廣義的半導(dǎo)體元器件,包括集成電路芯片和其它電子元件。公司分銷(xiāo)的產(chǎn)品主要用于實(shí)現(xiàn)通訊連接及傳感功能,具體包括無(wú)線連接芯片、WiFi及網(wǎng)絡(luò)處理器芯片、傳感器芯片、微處理器芯片等產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因
20%
北斗星通(002151) 29.77 -0.77% 北斗星通與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2015年9月16日晚間公告稱,公司全資子公司北京北斗星通信息裝備有限公司擬投資1.8億元,購(gòu)買(mǎi)石家莊銀河微波技術(shù)有限公司60%股權(quán)。銀河微波經(jīng)營(yíng)范圍包括通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、電子原器件、集成電路研制開(kāi)發(fā)等。 關(guān)聯(lián)原因
19%
*ST超華(002288) 0.37 0.00% *ST超華與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:控股公司廣州三祥主營(yíng)業(yè)務(wù)從事生產(chǎn)、加工新型電子元器件;混合集成電路,同時(shí)銷(xiāo)售超華科技產(chǎn)品,如收購(gòu)成功,至少增厚公司業(yè)績(jī)兩成以上。 關(guān)聯(lián)原因
16%
世運(yùn)電路(603920) 41.88 -0.02% 世運(yùn)電路與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專注于印制電路板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和相關(guān)配套服務(wù)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及周邊、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、航空等領(lǐng)域,并且與大德(Daeduck)、王氏港建(WKK)、偉創(chuàng)力(Flextronics)、捷普(Jabil)等國(guó)際知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。 關(guān)聯(lián)原因
16%
晶瑞電材(300655) 12.91 -3.30% 晶瑞電材與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:上海聚源聚芯擁有晶瑞股份5%股份,上海聚源聚芯成立于2016年6月,其大股東為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司。
公司依托完善的光刻膠技術(shù)評(píng)價(jià)平臺(tái),開(kāi)發(fā)了系列功能性材料用于光刻膠產(chǎn)品配套,為客戶提供了完善的技術(shù)解決方案,目前已進(jìn)入半導(dǎo)體制造廠商宏芯微、晶導(dǎo)微的供應(yīng)商體系。
關(guān)聯(lián)原因
16%
晶盛機(jī)電(300316) 38.07 8.49% 晶盛機(jī)電與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年7月11日晚公告,公司中標(biāo)中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目四工段設(shè)備采購(gòu)第一包、第二包,中標(biāo)金額合計(jì)4.03億元,約占公司2017年經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的20.67%。
公司承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)"極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝"項(xiàng)目的"300mm硅單晶直拉生長(zhǎng)裝備的開(kāi)發(fā)"和"8英寸區(qū)熔硅單晶爐國(guó)產(chǎn)設(shè)備研制"兩項(xiàng)課題,已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。
2017年11月28日晚公告,公司此前披露,擬與中環(huán)股份協(xié)同無(wú)錫市政府下屬投資平臺(tái)共同在宜興市建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目,總投資約30億美元。公司與中環(huán)股份及其全資子公司中環(huán)香港、無(wú)錫市人民政府下屬公司無(wú)錫發(fā)展擬共同投資組建中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司,注冊(cè)資本50億元,公司出資5億占比10%;中環(huán)股份出資15億(以現(xiàn)有半導(dǎo)體資產(chǎn)出資,占比30%);中環(huán)香港出資15億,占比30%。
關(guān)聯(lián)原因
16%
上海貝嶺(600171) 38.93 10.00% 上海貝嶺與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報(bào)告期內(nèi),公司共申請(qǐng)專利29項(xiàng),其中發(fā)明專利28項(xiàng);授權(quán)專利15項(xiàng),其中發(fā)明專利12項(xiàng);獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)12項(xiàng)、軟件著作權(quán)2項(xiàng)。上述知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)已含銳能微的集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)1項(xiàng)、軟件著作權(quán)2項(xiàng)。
公司已經(jīng)初步形成了以電能計(jì)量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局,并成為國(guó)內(nèi)10大設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線,并已完成模擬電路設(shè)計(jì)從0.35微米向0.18微米升級(jí);電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級(jí)。公司的集成電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā),以上千種集成電路產(chǎn)品服務(wù)于153個(gè)行業(yè)約2000家最終用戶,成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一。目前,擁有通信、電能計(jì)量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機(jī)周邊電路、MCU等領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品。
關(guān)聯(lián)原因
15%
三安光電(600703) 15.09 0.80% 三安光電與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司集成電路業(yè)務(wù)主要生產(chǎn)砷化鎵半導(dǎo)體芯片及氮化鎵高功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品,砷化鎵半導(dǎo)體器件主要應(yīng)用于通訊領(lǐng)域,尤其在手機(jī)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、光纖通訊、汽車(chē)?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備等行業(yè)具有極大的市場(chǎng)需求; 關(guān)聯(lián)原因
15%
納思達(dá)(002180) 22.51 -1.44% 納思達(dá)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的集成電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用業(yè)務(wù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先位置,是“中國(guó)芯”的開(kāi)發(fā)應(yīng)用的領(lǐng)先企業(yè),是工信部“核高基”課題《國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU規(guī)?;瘧?yīng)用》的獨(dú)家承擔(dān)企業(yè)。 2017年報(bào)告期,公司集成電路業(yè)務(wù)(包括艾派克微電子、SCC芯片業(yè)務(wù))總收入約14.10億元,銷(xiāo)售毛利約9.87億元,毛利率約為70.02%。 關(guān)聯(lián)原因
14%
士蘭微(600460) 30.37 1.30% 士蘭微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年,公司集成電路和分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入分別較去年同期增長(zhǎng)14.03%、16.79%。集成電路產(chǎn)品中,LED照明驅(qū)動(dòng)電路、IPM功率模塊、MCU電路、數(shù)字音視頻電路、MEMS傳感器等產(chǎn)品的出貨量保持較快增長(zhǎng)。分立器件產(chǎn)品中,快恢復(fù)管、MOS管、IGBT、PIM模塊等產(chǎn)品增長(zhǎng)較快。
公司是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),核心技術(shù)在中國(guó)同行業(yè)中處于較高水平,具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。功率驅(qū)動(dòng)模塊的核心是高壓的650V半橋驅(qū)動(dòng)集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復(fù)二極管等功率半導(dǎo)體器件,公司經(jīng)過(guò)近5年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān),已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線上全部實(shí)現(xiàn)了上述幾類(lèi)關(guān)鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn),是目前國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠家。
關(guān)聯(lián)原因
13%
四創(chuàng)電子(600990) 27.08 -1.24% 四創(chuàng)電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:安徽四創(chuàng)電子股份有限公司是一家主要從事雷達(dá)整機(jī)及其配套產(chǎn)品、集成電路、廣播電視及微波通信產(chǎn)品、電子系統(tǒng)工程及其產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研制、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、出口、服務(wù)的公司.公司產(chǎn)品涉及氣象電子、微波通訊、廣播電視、公共安全、系統(tǒng)集成等多個(gè)領(lǐng)域. 關(guān)聯(lián)原因
13%
崇達(dá)技術(shù)(002815) 16.55 -0.06% 崇達(dá)技術(shù)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因: 關(guān)聯(lián)原因
13%
航宇微(300053) 13.80 -1.43% 航宇微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商,主要從事高可靠嵌入式SOC芯片類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售等,產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因
12%
甘咨詢(000779) 9.31 -0.64% 甘咨詢與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2015年12月,公司擬以13.73元/股非公開(kāi)發(fā)行4516.53萬(wàn)股,作價(jià)6.2億元收購(gòu)眾志芯科技100%股權(quán);同時(shí)擬以13.73元/股向昊融投資非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)6億元;交易完成后,北大眾志將成為公司第一大股東。眾志芯科技重點(diǎn)致力于以自主設(shè)計(jì)、自主開(kāi)發(fā)、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的UniCore技術(shù)為核心的相關(guān)芯片及整機(jī)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。交易完成后,公司將擁有個(gè)人計(jì)算機(jī)CPU芯片及整機(jī)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和銷(xiāo)售服務(wù)能力,將向集成電路及計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域進(jìn)行深入拓展; 2016年5月5日早間披露重大資產(chǎn)重組方案,公司購(gòu)買(mǎi)北京眾志芯科技有限公司的100%股權(quán)交易對(duì)價(jià)為62,091.61萬(wàn)元。公司將于6月14日-15日召開(kāi)股東大會(huì)方案進(jìn)行審議。 關(guān)聯(lián)原因
11%
萬(wàn)盛股份(603010) 10.22 -0.97% 萬(wàn)盛股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年12月份,公司擬26.76元/股非公開(kāi)發(fā)行11210.76萬(wàn)股作價(jià)30億元購(gòu)買(mǎi)匠芯知本100%股權(quán)。匠芯知本沒(méi)有實(shí)質(zhì)開(kāi)展其他經(jīng)營(yíng)性業(yè)務(wù),屬下資產(chǎn)為ShanhaiSemiconductorLtd.(開(kāi)曼)持有硅谷數(shù)模100%的股權(quán),該公司是一家專門(mén)從事高性能數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì),銷(xiāo)售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),已在高性能數(shù)?;旌闲酒袌?chǎng)形成較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),成為國(guó)際主要高性能數(shù)?;旌闲酒瑢I(yè)供應(yīng)商之一。 關(guān)聯(lián)原因
11%
丹邦退(002618) 1.26 8.62% 丹邦退與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù),形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈,是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開(kāi)發(fā)行募投項(xiàng)目“微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級(jí)高性能聚酰亞胺薄膜(PI膜),而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。本項(xiàng)目順利實(shí)施后,公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步向上游延伸,最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。 關(guān)聯(lián)原因
10%
康強(qiáng)電子(002119) 16.42 -0.06% 康強(qiáng)電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是我國(guó)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè),有32臺(tái)高精度自動(dòng)高速?zèng)_床、17條引線框架高速全自動(dòng)選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線,連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷(xiāo)量和市場(chǎng)占有率等指標(biāo)方面國(guó)內(nèi)同行排名居前。 關(guān)聯(lián)原因
10%
傳藝科技(002866) 19.48 -3.04% 傳藝科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品為筆記本電腦鍵盤(pán)薄膜開(kāi)關(guān)線路板(MTS)、筆記本電腦觸控板按鍵(Button)、筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品所用柔性印刷線路板(FPC)。 關(guān)聯(lián)原因
10%
太極實(shí)業(yè)(600667) 7.38 -1.47% 太極實(shí)業(yè)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年9月13日晚間公告,近日,控股子公司十一科技與青島芯恩簽訂了《EPC總承包工程合同》,合同金額為17.98億元。太極實(shí)業(yè)表示,該合同的簽訂體現(xiàn)了子公司十一科技在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的EPC領(lǐng)先地位。
2018年7月23日消息,公司控股子公司十一科技擬和關(guān)聯(lián)方海辰半導(dǎo)體就海辰半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司發(fā)包的8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠房建設(shè)項(xiàng)目簽訂《建設(shè)項(xiàng)目工程總承包合同》。合同價(jià)為23.159億元。該合同的簽訂體現(xiàn)了十一科技在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的EPC領(lǐng)先地位,合同的簽訂將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響、有利于十一科技的業(yè)務(wù)拓展。
2018年5月17日晚間公告,公司控股子公司十一科技成為中芯集成電路制造(紹興)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目EPC總承包工程項(xiàng)目的中標(biāo)單位,中標(biāo)價(jià)12.26億元。該項(xiàng)目中標(biāo)體現(xiàn)了十一科技在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的EPC領(lǐng)先地位。
2017年,十一科技繼續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)在握重大項(xiàng)目、搶抓市場(chǎng)機(jī)遇。其中,上海華力集成電路制造有限公司12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線項(xiàng)目在2017年11月2日進(jìn)入建設(shè)第二階段。長(zhǎng)鑫12吋存儲(chǔ)器晶圓制造基地項(xiàng)目建設(shè)工程EPC總承包項(xiàng)目從2017年12月21日起工藝機(jī)臺(tái)開(kāi)始陸續(xù)搬入,上海和輝光電第6代AMOLED顯示項(xiàng)目工藝機(jī)電系統(tǒng)EPC/TURNKEY責(zé)任一體化項(xiàng)目11月28日主廠房封頂。同時(shí),趁著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)投資的熱潮,十一科技在集成電路與液晶大項(xiàng)目上繼續(xù)發(fā)力,連續(xù)中標(biāo)上海和輝光電、國(guó)家存儲(chǔ)器基地工程(一期)廠區(qū)和綜合配套區(qū)項(xiàng)目設(shè)計(jì)采購(gòu)施工總承包、成都格羅方德等項(xiàng)目,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)彰顯。
關(guān)聯(lián)原因
10%
光力科技(300480) 15.87 -1.55% 光力科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司收購(gòu)了 Loadpoint Bearings Limited(以下簡(jiǎn)稱“LPB”)公司 70%股權(quán),LPB 成為公司的控股子公司。主營(yíng)業(yè)務(wù)均涉及集成電路半導(dǎo)體精密制造設(shè)備類(lèi)領(lǐng)域。LPB 在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、 精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位,特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因
10%
機(jī)器人(300024) 19.89 -0.80% 機(jī)器人與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年1月份,公司參股公司新松投資(新松公司持股40%)擬以1,040億元韓幣(約6.4億元人民幣,以交割時(shí)實(shí)際匯率為準(zhǔn))收購(gòu)SHINSUNG分立的以工廠自動(dòng)化業(yè)務(wù)(FA業(yè)務(wù))設(shè)立的公司80%的股權(quán)。交易標(biāo)的主要業(yè)務(wù)包含面板顯示自動(dòng)化設(shè)備(包含Stocker,OHT,RGV,OHCV等),半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備(包含HT,OHT等),工廠自動(dòng)化設(shè)備(包含HT,OHT等)。公司在半導(dǎo)體與大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域已然進(jìn)行戰(zhàn)略布局,目前是國(guó)內(nèi)唯一提供潔凈機(jī)器人的廠商。本次交易有利于公司在半導(dǎo)體與面板領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的延伸,有利于公司躋身半導(dǎo)體與面板領(lǐng)域的主流供應(yīng)商。 關(guān)聯(lián)原因
10%
*ST華微(600360) 8.50 0.83% *ST華微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC,應(yīng)用于消費(fèi)電子、節(jié)能照明、計(jì)算機(jī)、PC、汽車(chē)電子、通訊保護(hù)與工業(yè)控制等領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)功率分立半導(dǎo)體器件20家品牌供應(yīng)商之一。主要產(chǎn)品功率晶體管占分立器件54%市場(chǎng)份額,公司擁有完備的3、4、5、6英寸半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線。公司彩色電視機(jī)用大功率晶體管、機(jī)箱電源用晶體管、綠色照明用晶體管、程控交換機(jī)用固體放電管、摩托車(chē)點(diǎn)火器用可控硅產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率均位居前列。公司已經(jīng)掌握肖特基和可控硅的主要技術(shù),肖特基產(chǎn)品月產(chǎn)能已達(dá)1萬(wàn)片。 關(guān)聯(lián)原因
9%
駿亞科技(603386) 15.03 -3.59% 駿亞科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。 關(guān)聯(lián)原因
9%
深南電路(002916) 187.85 -3.85% 深南電路與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:研報(bào)分析表示,公司募投項(xiàng)目將擴(kuò)大封裝基板及數(shù)通用PCB板產(chǎn)能,增強(qiáng)公司行業(yè)地位。公司擬募集17.5億元建設(shè)半導(dǎo)體高端高密IC板項(xiàng)目及數(shù)通用PCB板項(xiàng)目。募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將新增數(shù)通用電路板34萬(wàn)平方米/年和封裝基板60萬(wàn)平方米/年的生產(chǎn)能力,為公司打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。 關(guān)聯(lián)原因
8%
中穎電子(300327) 25.54 0.16% 中穎電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國(guó)產(chǎn)家電MCU主控芯片的領(lǐng)軍企業(yè),與國(guó)內(nèi)家電一線品牌大廠建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系,可以為客戶提供完備的軟硬件一體化服務(wù),包括整體方案開(kāi)發(fā)、嵌入式固件開(kāi)發(fā)及外圍硬件電路的設(shè)計(jì)等,顯著降低了客戶成本及研發(fā)周期,強(qiáng)化了與客戶取得雙贏的伙伴關(guān)系。 2017年報(bào)告期內(nèi),公司取得發(fā)明專利授權(quán)9項(xiàng)。截止2017年底,公司及子公司累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)外授權(quán)專利68項(xiàng),已登記的集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)146項(xiàng),已登記的軟件著作權(quán)13項(xiàng)。這些研發(fā)成果顯示了公司根據(jù)市場(chǎng)需求,專注于技術(shù)創(chuàng)新,加強(qiáng)自主研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的實(shí)力,有助于提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司會(huì)持續(xù)觀注市場(chǎng)的新興應(yīng)用,積累相關(guān)技術(shù),以求積極把握發(fā)展商機(jī)。 關(guān)聯(lián)原因
7%
圣邦股份(300661) 87.42 20.00% 圣邦股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家專注于高性能,高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因
7%
潔美科技(002859) 32.21 -1.38% 潔美科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家專業(yè)為片式電子元器件配套生產(chǎn)電子薄型載帶、上下膠帶、轉(zhuǎn)移膠帶(離型膜)等產(chǎn)品的企業(yè),主要產(chǎn)品有分切紙帶、打孔紙帶、不打穿孔紙帶、上下膠帶、塑料載帶及其配套蓋帶、塑料卷盤(pán)、轉(zhuǎn)移膠帶(離型膜)等,實(shí)現(xiàn)配套供應(yīng),是業(yè)內(nèi)唯一可為客戶提供薄型載帶整體解決方案的集成供應(yīng)商,多項(xiàng)產(chǎn)品擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),擁有主要專利數(shù)十項(xiàng)。 關(guān)聯(lián)原因
7%
紫光股份(000938) 28.76 -1.78% 紫光股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因: 關(guān)聯(lián)原因
6%
博通股份(600455) 26.78 -0.78% 博通股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家提供無(wú)線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設(shè)計(jì)公司。已成功推出了世界首顆5.8-GHz無(wú)繩電話集成收發(fā)器芯片,集成度最高的2.4-GHz無(wú)繩電話收發(fā)器芯片,功耗最低的5.8-GHz通用無(wú)線FSK收發(fā)器芯片,世界首款滿足我國(guó)公路不停車(chē)收費(fèi)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的5.8-GHz集成收發(fā)器芯片以及其他幾個(gè)系列的具有廣泛應(yīng)用前景的集成電路產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因
6%
東山精密(002384) 77.65 1.70% 東山精密與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年3月27日,東方精密發(fā)布公告,擬與多方擬合作成立一支主要投資于集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的基金,基金總規(guī)模約為40億元人民幣。公告顯示,此基金將參與購(gòu)買(mǎi)合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)擬出售的合肥廣芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心(有限合伙)財(cái)產(chǎn)份額。 關(guān)聯(lián)原因
5%
中國(guó)軟件(600536) 48.53 -0.35% 中國(guó)軟件與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:中國(guó)軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)宣布,該中心將攜手Linux操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商Canonical開(kāi)發(fā)屬于中國(guó)的操作系統(tǒng)參考構(gòu)架,公司屬于應(yīng)用軟件行業(yè),主營(yíng)應(yīng)用軟件和軟件外包業(yè)務(wù)。 關(guān)聯(lián)原因
4%
中國(guó)海防(600764) 30.38 -1.87% 中國(guó)海防與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù),還承擔(dān)SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位;“非接觸IC卡封裝技術(shù)”被評(píng)為“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)”,取得ISO9000國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證,中國(guó)移動(dòng)SIM卡生產(chǎn)許可,國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。 關(guān)聯(lián)原因
2%
京東方A(000725) 4.16 -0.24% 京東方A與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司2015年8月18日公告擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)等共同發(fā)起設(shè)立規(guī)模超過(guò)40億的集成電路基金,基金擬主要投資顯示相關(guān)集成電路領(lǐng)域。據(jù)公告,京東方擬與大基金、北京亦莊國(guó)際新興產(chǎn)業(yè)投資中心、北京益辰奇點(diǎn)投資中心共同發(fā)起設(shè)立集成電路基金,各自認(rèn)繳出資額分別為15億、15億、10億和1650萬(wàn)元;基金規(guī)模40.165億元。 關(guān)聯(lián)原因
2%
遠(yuǎn)方信息(300306) 13.12 -0.61% 遠(yuǎn)方信息與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2014年1月13日晚間發(fā)布公告稱,公司近日收到《關(guān)于印發(fā)2013-2014年度國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)名單的通知》,公司被確定為2013-2014年度國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)。國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),公司如當(dāng)年未享受免稅優(yōu)惠的,可減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。 關(guān)聯(lián)原因
1%

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